一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材

    公开(公告)号:CN108642432B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201810739750.9

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材,属于材料加工表面工程领域。B4C陶瓷的熔点高达2350℃,维氏硬度约为55~67GPa,具有优异的化学稳定性。本发明为一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材,所述丝材的粉芯成分质量百分含量如下:250μm~300μm B4C粉末:1~5%,50~200μm B4C粉末:60~80%,10~45μm B4C粉末:10~20%,铝粉:5~19%。采用5052半硬铝带包裹药芯粉末,粉芯的填充率为28%~32%。本发明制备的涂层无明显缺陷,涂层中的B4C陶瓷颗粒平均显微硬度在5000HV以上,涂层的摩擦磨损性能明显优于纯铝涂层。

    一种高热导率的铁基电弧喷涂涂层的涂层制备方法

    公开(公告)号:CN108004497A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201711278422.5

    申请日:2017-12-06

    CPC classification number: C23C4/131 C23C4/06

    Abstract: 一种高热导率的铁基电弧喷涂涂层的涂层制备方法,属于材料加工工程中的热喷涂领域。具体涉及一种用电弧喷涂制备高热导率以及良好力学性能的粉芯丝材及其涂层的制备方法。所述的粉芯成分质量百分含量范围如下:高碳铬铁粉:15-26%;硼铁粉:26-52%;75号硅铁粉:2-10%;碳化铬粉:8-18%;电解锰粉:1-5%;余量为还原铁粉。按一定质量比混合均匀后轧制成丝材。粉芯丝材外皮所用带材为430不锈钢带;粉芯丝材填充率:28-32%。用电弧喷涂制备具有较高热导率的铁基涂层时,喷涂工艺采取:电压28-32V;电流180-220A;喷涂距离180-220mm;压缩空气压力0.4-0.6MPa。本发明可获得热导率较高及硬度较高的铁基涂层。

    基于访问控制的隐私信息保护方法

    公开(公告)号:CN101465853B

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN200810240515.3

    申请日:2008-12-19

    Abstract: 基于访问控制的隐私信息保护方法属于计算机网络安全领域,用于互联网中需要对隐私信息进行保护的网络应用。本发明将访问权限扩展为隐私访问权限,在设置权限时,加入各种授予该权限时应满足的条件,并允许用户对隐私信息进行实时控制,增强了用户控制隐私信息的灵活性。此外,将与所有隐私信息相关的实体作为隐私主体加入访问控制中,使所有相关主体根据自身对于隐私信息保护的要求,设置隐私信息保护的访问控制策略。对隐私信息的访问依据所有隐私主体的策略进行控制,使得隐私信息保护方法更加完善,避免造成对用户的任何隐私侵犯。本发明考虑到了隐私信息保护的独特特点,即隐私保护所需的灵活性以及完整性,充分保障了用户的权益。

    一种钻杆接头耐磨带药芯焊丝

    公开(公告)号:CN118664172B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202410779291.2

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 本发明提供了一种钻杆接头耐磨带药芯焊丝,属于焊接材料技术领域。本发明的药芯粉末包括以下质量百分含量的组分:钛铁20~30%、碳化铬47~57%、钼铁4~12%、锰4~10%、硅铁4~10%、石墨2~8%、钒铁2~8%、氟化钠1~6%,余量为铁粉。药芯焊丝的原料包括所述的药芯粉末。本发明提供的药芯焊丝通过电弧堆焊获得的堆焊合金不仅堆焊工艺性好,焊缝成形美观,表面气孔数目少,还具备高硬度,高耐磨性以及良好的减摩性,减少了耐磨带对套管的磨损。

    一种用于热控涂层的高熵合金材料和涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN116024478B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202211288455.9

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本发明涉及电热材料技术领域,尤其涉及一种用于热控涂层的高熵合金材料和涂层及其制备方法。所述用于热控涂层的高熵合金材料按质量百分含量计包含以下成分:镍15~20%,钴13~20%,铬13~18%,锰13~20%,非金属元素0.05~2%,铁为余量;其中,所述非金属元素为硼和/或硅。本发明通过添加一定用量及组合的非金属元素(Si、B)及镍、钴、铬、锰和铁的配合,并在本发明涂层制备工艺条件下,能够更好地实现降低氧化物含量和提高涂层硬度的同时大幅提高电阻率的目的,进一步显著提高金属热控涂层的加热效率。

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