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公开(公告)号：CN118628695A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410759978.X
申请日：2024-06-13
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供一种医学图像分割方法、装置、电子设备及存储介质，属于医学图像分割技术领域，该方法包括：将待分割的三维医学图像切片为多个二维切片图像；确定用户从多个二维切片图像中选定的目标切片图像，并确定目标切片图像中用户标注的分割目标的第一分割切片图像；基于目标切片图像、第一分割切片图像和除目标切片图像以外的其他各个二维切片图像，预测其他各个二维切片图像中分割目标的第二分割切片图像；基于第一分割切片图像和各个第二分割切片图像，生成分割目标的三维分割图像。本发明可以实现精准的三维医学图像分割，能够精准预测任意分割目标，生成边缘连续且光滑的高质量三维模型，实现通用分割，能够满足很多实际临床场景的需要。
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公开(公告)号：CN117789046A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311533165.0
申请日：2023-11-16
Applicant: 北京杰月科技有限公司 , 北京大学
IPC: G06V20/13 , G06V10/44 , G06V10/764 , G06V10/80 , G06V10/82
Abstract: 本发明提供一种遥感图像变化检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取待检测的双时相遥感图像，双时相遥感图像包括时相不同的第一遥感图像和第二遥感图像；将第一遥感图像和第二遥感图像输入至图像变化检测模型，得到图像变化检测模型输出的图像变化检测结果；图像变化检测模型用于对第一特征图和第二特征图分别进行融合及作差处理，并基于融合得到的特征和作差得到的特征确定遥感图像变化检测结果；图像变化检测模型是根据双时相遥感图像样本和对应的图像变化信息标签训练得到的；第一特征图是对第一遥感图像进行特征提取得到的；第二特征图是对第二遥感图像进行特征提取得到的。本发明能极大地提升遥感图像变化检测结果的精度。
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公开(公告)号：CN106370330B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201510427298.9
申请日：2015-07-21
Applicant: 北京大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明涉及一种基于片上冲击强度检测试验机利用电流变化检测微结构冲击碰撞应力波脉宽和峰值方法。该方法包括：1)选择标准SOG体硅工艺和标准压阻工艺流程制作片上冲击强度检测试验机、测试样品、测试样品压阻区域和功能器件；2)将电源和电流测试仪器与片上冲击强度检测试验机的可动部件和被测试样品串联形成测试电路；3)利用片上冲击强度检测试验机进行冲击试验，记录每次冲击试验中产生的电流脉冲图形；4)测量测试样品冲击破坏前一加载情况下电流脉冲图形的峰值和脉冲宽度，其脉冲宽度则为应力波作用脉宽，同时利用压阻公式，通过电流脉冲峰值计算应力波峰值大小。本发明能够方便、准确地计算出应力波脉宽和峰值。
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公开(公告)号：CN105716750B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201610037420.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法。本发明首次提出具有回旋镖结构的硅应变膜，压敏电阻排布于回旋镖结构的应力集中处，提高了压阻式压力传感器的灵敏度和线性度；选择LPCVD的SiO2/Si3N4作为KOH腐蚀工艺的掩膜，提高了KOH背腔腐蚀工艺中掩膜对K+的阻挡特性从而保证传感器的高可靠性；采用了硅玻璃阳极键合工艺，其中的玻璃起到了应力缓冲的作用，提高了传感器在后续封装和测试中的稳定性。本发明的MEMS压阻式压力传感器同时具有较高的灵敏度和线性度，其制备方法兼容于通用的MEMS加工技术，产品可靠性以及成品率较高。
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公开(公告)号：CN106197933B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610565292.2
申请日：2016-07-18
Applicant: 北京大学
IPC: G01M7/08
Abstract: 本发明提供一种热驱冲击试验机，包括：一热驱加载机构，包括两个加载热驱执行器，通过一加载放大杠杆连接，该加载放大杠杆的中点处连接一加载锯齿扣，该加载锯齿扣含有多个一类锯齿；该中点处还通过一单梁连接一冲击质量块和一负载储能弹簧；一热驱卸载机构，包括两个释放热驱执行器，通过一释放放大杠杆连接，该释放放大杠杆的中点处连接一释放锯齿扣，该释放锯齿扣含有一二类锯齿；一锯齿锁，包括两个互相平行的横梁，该两个横梁的一端设有一对三类锯齿，该三类锯齿与所述一类锯齿抵近并配合；另一端设有一对四类锯齿，该四类锯齿与所述二类锯齿抵近并配合。本发明另提供一种在线检测系统。本发明还提供一种在线检测方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104697700B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201510063605.X
申请日：2015-02-06
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种压阻式压力计芯片结构及其制备方法，优选采用TSV和CMP工艺来实现。其中硅应变膜的厚度可以利用TSV工艺提前确定，在利用CMP工艺进行硅片减薄时可以自停止在TSV金属填充孔位置，可以大幅提高硅应变膜厚度的控制精度，大幅提高芯片成品率；在完成键合面金属引线和键合面绝缘介质隔离层的制备后利用CMP工艺对待键合硅面做平整化处理，可以有效的提高硅玻璃阳极键合的气密性和强度，提高芯片长期可靠性；同时，通过键合面绝缘介质隔离层的制备有效避免了阳极键合过程中的高能离子对键合界面金属引线的损耗，可以有效提高金属电信号连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN106370375A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510427254.6
申请日：2015-07-21
Applicant: 北京大学
IPC: G01M7/08
Abstract: 本发明公开了一种新型热驱在线测试微结构冲击强度试验机及检测方法。该新型热驱片上试验机实现了即时的微结构冲击强度测试，利用热驱执行器实现自加载和卸载，排除人为偶然因素，极大地提高了测试准确度，同时利用热驱执行器和V型放大杠杆可以获得传统方法难以获得的大冲击和大冲击脉宽。同时基于该新型试验机提出的测试方法通过同次光刻同次刻蚀释放保证片上试验机的被测样品和实际工作的功能器件具有一致的冲击强度，排除了工艺误差带来的干扰。该方法针对不同尺寸的测试样品，通过调整试验机中冲击质量块以及柔性长梁尺寸保证试验机能够产生高强度的冲击载荷。该方法在获取冲击断裂加速度时，通过记录实际断裂加载挠度，利用商业ansys软件建立力学模型，随后将容易记录的加载位移代入力学模型来获取难以测量的冲击加速度和产生的应力峰值。
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公开(公告)号：CN104003350B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410205595.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于体硅谐振式压力传感器的圆片级封装方法，其步骤包括：1)根据谐振式压力传感器的结构选取合适的SOI硅片和进行阳极键合的玻璃片；2)对SOI硅片的器件层进行台阶刻蚀，形成器件结构；3)去除部分埋氧层，释放器件结构；4)将SOI片和玻璃片进行真空阳极键合；5)对硅片进行减薄；6)通过光刻定义引线窗口，然后刻蚀硅，露出埋氧层；7)去除引线窗口内的埋氧层；8)在硅片表面淀积二氧化硅，形成电学隔离；9)对淀积的二氧化硅进行刻蚀，形成pad孔；10)淀积金属pad。本发明采用圆片级封装，工艺流程简单，能够大大降低体硅谐振式压力传感器的真空封装成本。
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公开(公告)号：CN112614092A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011457805.0
申请日：2020-12-11
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供一种脊柱检测方法和装置，该方法包括：将目标脊柱的影像数据输入到脊柱检测模型的特征提取模块，获取特征；将特征输入到脊柱检测模型的颈部网络模块，获取多尺度融合特征；将多尺度融合特征输入到脊柱检测模型的粗定位模块，获取影像数据中目标脊柱的初始位置；根据多尺度融合特征、目标脊柱的初始位置和脊柱检测模型的细回归模块，获取目标脊柱的优化位置。本发明使用的脊柱检测模型中只有编码模块，没有解码模块，从而使得该脊柱检测模型的参数量和检测时间均更少，提高了检测效率；另外，将脊柱检测分为粗定位和细回归两个阶段，即使在数据量比较少的情况下，脊柱检测模型也能有较高的训练精度，从而提高了脊柱检测精度。
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