光致抗蚀剂残渣除去液组合物

    公开(公告)号:CN1423172A

    公开(公告)日:2003-06-11

    申请号:CN02155744.6

    申请日:2002-12-04

    CPC classification number: G03F7/422

    Abstract: 一种光致抗蚀剂残渣除去液组合物,其特征在于,该组合物含有从脂肪族多元羧酸及其盐组成的组中选择的一种或两种以上,和从还原性化合物及其盐组成的组中选择的一种或两种以上。该组合物在半导体电路元件的制造步骤中,对干蚀刻后残留的光致抗蚀剂残渣的除去性优良,且可以不腐蚀配线材料和不对配线材料和层间绝缘膜材料产生化学浸蚀。

    草酸铟溶解剂组合物
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101876076B

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201010165519.7

    申请日:2010-04-27

    Abstract: 本发明提供了一种草酸铟溶解剂,解决了现有问题,该草酸铟溶解剂化学性地溶解去除沉积在由氧化铟锡(ITO)膜或氧化铟锌(IZO)膜形成的透明导电膜的湿蚀刻装置内的草酸铟。本发明涉及一种用于溶解去除在蚀刻装置体系内沉积的草酸铟的溶解剂组合物,其特征在于,所述溶解剂组合物为含有碱性成分以及从氨基多羧酸及其盐中选择的1种或2种以上的水溶液,本发明还涉及使用该溶解剂组合物的蚀刻装置体系内的清洗方法。

    半导体基板洗涤液组合物
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101580774B

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:CN200910136547.3

    申请日:2009-05-06

    Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体基板洗涤液组合物,其在半导体电路元件的制备工序中,可以去除基板表面的金属杂质而不腐蚀铜布线。本发明的清洗半导体基板的洗涤液,为含有一种或两种以上的脂肪族多元羧酸类和一种或两种以上的碱性氨基酸类的洗涤液组合物,由此,在具有铜布线的半导体基板的清洗工序中,特别是在化学机械抛光(CMP)后的铜布线裸露的半导体基板的清洗工序中,可以去除金属杂质而不腐蚀铜布线。

    光致抗蚀剂剥离液组合物、图案的制造方法和显示装置

    公开(公告)号:CN1846173B

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200480024889.1

    申请日:2004-08-27

    CPC classification number: G03F7/425

    Abstract: 本发明提供一种可以适用于含有银和/或银合金的基板的光致抗蚀剂剥离液组合物,其中含有从下述的式(I)所表示的化合物、下述的式(II)所表示的化合物、下述的式(III)所表示的化合物、邻苯二酚、对苯二酚、连苯三酚、没食子酸、没食子酸酯之中选择的一种、两种或更多种、以及一种、两种或更多种极性有机溶剂,式(I)NH2-A-Y-B-Z(上式中,A、B分别相互独立地为直链状或支链状的碳原子数为1~5的亚烷基,Y为NH或O的任一个,Z为NH2、OH、NH-D-NH2,其中,D为直链状或支链状的碳原子数为1~5的亚烷基);式(II)NH2-A-N(-B-OH)2(上式中,A、B与式(I)的相同);式(III)(上式中,R为H、碳原子数为1~5的烷基、碳原子数为1~5的羟基烷基或碳原子数为1~5的氨基烷基)。

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