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公开(公告)号：CN118284957A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077160.9
申请日：2022-11-15
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 本发明为一种激光剥离方法，通过激光剥离将移载对象物自包括所述移载对象物的第一基板向第二基板移载，所述激光剥离方法包括一次性移载工序，所述一次性移载工序中对多个所述移载对象物与所述第一基板的界面一次性照射激光，而将所述多个移载对象物自所述第一基板剥离并一次性地向所述第二基板移载，在所述一次性移载工序中，仅对所述多个移载对象物各自与所述第一基板的所述界面的一部分照射所述激光。由此，可提供一种在移载时能够抑制移载对象物发生破损的激光剥离方法。
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公开(公告)号：CN118104402A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180103255.9
申请日：2021-10-15
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H05K3/00 , B23K26/066
Abstract: 本发明是一种加工装置，通过利用激光束的烧蚀加工在基板表面形成凹凸，包含：第一光学功能部，其具备将来自激光光源的激光束的照射形状成形为矩形状的成形光学系统；第二光学功能部，其具备掩膜，该掩膜包含具有图案的有效区域；以及基板台，其保持基板，掩膜包含掩膜照射区域，该掩膜照射区域被照射通过了第一光学功能部的激光束，该掩膜照射区域是掩膜的所述有效区域的一部分，基板包含基板照射区域，该基板照射区域利用通过了掩膜的激光束而被投影图案，基板照射区域比基板的被加工领域小，构成为，当对基板进行加工动作时，一边使基板照射区域的一部分重叠，一边对掩膜和基板台进行扫频照射，以进行基板的被加工领域的表面凹凸加工。由此，提供能够遍及基板的被加工领域以良好的精度进行细微的凹凸加工的加工装置。
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公开(公告)号：CN115803851B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180048968.X
申请日：2021-01-21
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，对支承体与凝固层的局部性的接合部位进行选择性的光照射，从而从凝固层轻易地剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，将层叠体的工件侧或支承体中的任一方保持成装卸自如；光照射部，透过被保持部件保持的层叠体的支承体或工件侧中的另一方而朝向分离层照射光；隔离部件，相对于层叠体的工件侧或支承体中的任一方，使另一方朝厚度方向隔离移动；及控制部，对光照射部及隔离部件进行操作控制，层叠体具有：分离层，沿支承体的表面层叠；及凝固层，沿分离层层叠，控制部进行如下控制：通过光照射部进行遍及分离层的整个面照射光的整体照射、以及仅对支承体的表面及凝固层的接合部位局部照射光的选择照射。
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公开(公告)号：CN116097397A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180056267.0
申请日：2021-04-19
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种工件清洗装置，其与组装到至少一个以上的桨夹具中的工件的表面的浸渍清洗并行而有效地进行后清洗处理。工件清洗装置的特征在于，具备：桨夹具，在工件的厚度方向上可分离地设置，并具有浸渍液的投入口；设置机构，将工件在其厚度方向上夹入桨夹具中，并且以投入口与工件的表面对置的方式装卸自如地进行组装；浸渍液供给机构，将浸渍液供给到通过设置而组装到桨夹具中的桨夹具的投入口；及后清洗处理机构，设置在与设置有浸渍液供给机构的浸渍清洗区域分离而形成的后清洗处理区域中进行后清洗处理，其中，桨夹具具有从浸渍液供给机构供给到投入口的浸渍液与工件的表面接触并被储存的储存部，具有储存部的桨夹具在浸渍清洗区域中配置有至少一个以上。
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公开(公告)号：CN114641846B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202080076920.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K26/082 , B23K26/57 , H01L21/268 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，所述工件分离装置对层叠体的整体均匀地照射点状的激光，从而有效地从工件剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件和支承体中的任一方；激光照射部，透过保持在保持部件上的层叠体的支承体和工件中的另一方，向分离层照射激光；及控制部，对激光照射部进行动作控制，其中，激光照射部具有使点状的激光沿着层叠体移动的激光扫描器，从激光扫描器向层叠体照射的激光的区域中，分离层的照射面整体被分割为在与激光照射部的光照射方向交叉的两个方向中的任一个方向上呈细长的带状的多个照射区域，并且从激光扫描器对进行该分割所得到的各照射区域的照射是以点状的激光的一部分在与光照射方向交叉的平面上重叠的方式排列的排列照射，控制部以如下方式进行控制：通过激光扫描器的动作，对多个照射区域中的一个照射区域进行排列照射，在多个照射区域中的一个照射区域的整体被排列照射无间隙地填满后，对下一个照射区域的进行排列照射，之后对各照射区域分别以同样的方式重复排列照射，最终对多个照射区域全部进行排列照射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114175230A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202180004814.0
申请日：2021-03-22
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置；驱动部，向临时粘结层的外边移动剥离部件；隔离部件，将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对驱动部及隔离部件进行动作控制，临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，控制部进行如下控制：通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位，通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。
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公开(公告)号：CN111247622B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980005186.0
申请日：2019-06-12
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K26/064 , B23K26/57 , H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法。所述工件分离装置对层叠体的分离层均匀地照射脉冲激光。所述工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，在隔着因吸收激光而变质成能够剥离的分离层层叠包括电路基板的工件和透过激光的支承体的层叠体中，将工件保持成装卸自如；激光照射部，透过保持于保持部件的层叠体的支承体而朝向分离层照射作为激光而脉冲振荡的高斯光束；及控制部，对激光照射部进行动作控制，控制部在从激光照射部脉冲振荡的激光中，将相邻的高斯光束的中心彼此的间隔控制为在将高斯光束的光束分布中的光束直径与照射强度的关系视为正态分布时小于标准偏差的3倍。
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公开(公告)号：CN105359203B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201380077770.X
申请日：2013-06-27
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: C09J5/00 , C09J2203/318 , G02F1/133308 , G02F1/133608 , G02F2001/133325 , G02F2202/28 , H01L51/5246
Abstract: 本发明提供一种贴合设备的制造方法，其控制以第1基板及第2基板夹住的粘结剂的外缘部的伸展，从而以粘结剂涂满整个显示区域。在第1基板(1)或第2基板(2)中的任一个或双方，以配置于显示区域(D)内的方式供给粘结剂(3)之后，以粘度保持粘结性的状态下变得高于其他部位的粘度的方式对粘结剂(3)的外缘部(3a)中除特定部位(3a’)以外的填充部位(3b)进行半固化。之后，以夹住粘结剂(3)的方式重叠第1基板(1)与第2基板(2)，由此粘结剂(3)的外缘部(3a)中未半固化状态的特定部位(3a’)由于在第1基板(1)与第2基板(2)之间产生的毛细管现象或自然流动或加压流动而朝向比粘结剂(3)的外缘部(3a)更靠外侧的未填充区域(D1)伸展，从而遍及整个显示区域(D)内。
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公开(公告)号：CN104369517B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410405931.X
申请日：2014-08-13
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法。即使第一基板在真空环境中膨胀，也可压扁膨胀部而与第二基板的相对位置不偏移地贴合。第一基板保持于腔室内的第一保持部件且第二基板保持于第二保持部件后，将腔室的内部空间减压至规定的真空度。即使第一基板随着该减压而沿厚度方向即Z方向突出变形，也由于其膨胀部进入到空间部，因此第一基板不会相对于第一保持部件局部浮起而整体倾斜。在该减压状态下驱动机构的按压部通过空间部且沿厚度方向与第一基板的膨胀部抵接，且以膨胀部压缩变形的方式隔着粘结剂及第二基板朝向第二保持部件沿厚度方向平行地按压，由此压扁膨胀部使第一基板与第二基板隔着粘结剂被均匀地加压并贴合。
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公开(公告)号：CN104904004B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380069904.3
申请日：2013-01-09
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6838
Abstract: 本发明提供一种工件粘附卡盘装置及工件贴合机，其在大气气氛下，轻松且可靠地从剥离部剥离真空中被粘附剥离的板状工件。本发明中，相对于在粘附部(1)被粘附保持的板状工件(W)，在真空气氛下将剥离部(2)弹性突出变形，而使按压面(2a)与板状工件(W)的表面(W1)接触，从而板状工件(W)从粘附部(1)被剥离。之后，在保持使剥离部(2)的按压面(2a)与板状工件(W)的表面(W1)接触的状态下，使板状工件(W)的周围大气开放，从而空气通过流路(2p)从剥离部(2)的外侧空间(S2)向内侧空间(S1)流入，剥离部(2)的内侧空间(S1)与板状工件(W)之间被真空破坏。
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