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公开(公告)号：CN113166542A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079476.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
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公开(公告)号：CN106967298B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201710028357.4
申请日：2017-01-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08K3/22 , C09K5/14 , C09J7/30 , C09J183/04 , C09J11/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜，导热性固化物具有期望的导热性、且具有高粘着力。本发明提供的固化性硅酮组合物，含有(a)～(g)成分：(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，100质量份；(b)导热性填充剂，4000质量份～13000质量份；(c)有机氢聚硅氧烷，(c)成分中的与硅原子键结的氢原子的个数相对于(a)成分中的烯基的个数比成为0.5～3的量；(d)加成反应催化剂，催化剂量；(e)反应控制剂，必要量；(f)硅酮树脂，280质量份～600质量份；(g)下述通式(1)或通式(2)所表示的具有1个～3个烷氧基的化合物，80质量份～300质量份。R1aR2bSi(OR3)4‑a‑b(1)
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公开(公告)号：CN112867765A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068233.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN106415828B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201580030949.9
申请日：2015-05-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/18 , C08L83/04 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。
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公开(公告)号：CN104303290B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380025248.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , B25J11/00 , B65B15/04 , B65D73/02 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K13/0084 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导性片材供给体及该热传导性片材的供给方法，所述热传导性片材供给体及该热传导性片材的供给方法，使用压纹载带；所述热传导性片材供给体的特征在于：将压纹载带与覆盖薄膜卷绕成卷盘状而成，其中，所述压纹载带在表面上具备多数个各自收纳有一个热传导性片材的凹穴，所述覆盖薄膜保护该压纹载带的表面。
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公开(公告)号：CN103298885B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180064371.0
申请日：2011-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/5419 , C08L83/02
Abstract: 本发明提供一种赋予兼具导热性、透明性以及阻燃性的固化物的导热性有机硅组合物。该组合物包含疏水化表面处理二氧化硅，所述疏水化表面处理二氧化硅由下述物质构成：由SiO1/2单元（Q单元）构成的基材二氧化硅，和在其表面进行处理而结合的表面处理剂的。该表面处理剂为通式（X）所示的有机硅化合物：（式中，R1为可具有3官能性支链但不具有4官能性支链、且与硅原子键合的末端以氧原子停止的1价有机硅氧烷基；或者为取代或未取代的1价烃基，R2为烷基，x为1～3的整数），构成与基材二氧化硅的表面结合的表面处理剂的硅原子的数量（p）与所述Q单元的数量（q）的摩尔比（p/q）在0.01～0.3的范围内。
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公开(公告)号：CN103298885A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064371.0
申请日：2011-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/5419 , C08L83/02
Abstract: 本发明提供一种赋予兼具导热性、透明性以及阻燃性的固化物的导热性有机硅组合物。该组合物包含疏水化表面处理二氧化硅，所述疏水化表面处理二氧化硅由下述物质构成：由SiO1/2单元（Q单元）构成的基材二氧化硅，和在其表面进行处理而结合的表面处理剂的。该表面处理剂为通式（X）所示的有机硅化合物：（式中，R1为可具有3官能性支链但不具有4官能性支链、且与硅原子键合的末端以氧原子停止的1价有机硅氧烷基；或者为取代或未取代的1价烃基，R2为烷基，x为1～3的整数），构成与基材二氧化硅的表面结合的表面处理剂的硅原子的数量（p）与所述Q单元的数量（q）的摩尔比（p/q）在0.01～0.3的范围内。
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