线圈装置及印刷布线板
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118475994A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202280087019.7

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 线圈装置具备多个印刷布线板和接合层。多个印刷布线板在线圈装置的厚度方向上重叠配置。多个印刷布线板分别具有:基膜,包括第一主面及第二主面;以及线圈布线,在第一主面上及第二主面上的至少任一方形成为漩涡状。接合层配置于在线圈装置的厚度方向上相邻的多个印刷布线板之间。线圈装置具有满足式(1)的部分。R1为针对多个印刷布线板将线圈布线的宽度除以相邻的线圈布线的两个部分之间的节距而得到的值进行平均而得到的值。R2为针对多个印刷布线板将线圈布线的厚度除以线圈装置的厚度而得到的值进行合计而得到的值,式(1):0.35≤R1×R2≤0.85。

    柔性印刷电路基板及柔性印刷电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN116530222A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202280007300.5

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 柔性印刷电路基板具备:绝缘层,具有第一面和作为第一面的相对面的第二面;第一布线,配置在第一面上;第二布线,配置在第二面上;以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔,该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层,且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。

    印刷配线板及其制造方法
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110612783B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN201780090513.8

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤;去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤;以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。

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