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公开(公告)号：CN213977937U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202022530455.8
申请日：2020-11-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本实用新型提供能够使在基材上形成的镀敷膜的均一性提高的连续镀敷装置。连续镀敷装置具有：镀敷槽，其具有在第1方向上彼此相对的第1侧壁及第2侧壁；夹紧工具，其夹紧沿与第1方向交叉的第2方向而在镀敷槽内输送的基材；电极室，其以在第1方向上位于第1侧壁和基材之间的方式配置于镀敷槽内；以及电极，其收纳于电极室。电极室具有在第1方向上配置于基材和电极之间的隔膜。
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公开(公告)号：CN213977948U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202022533925.6
申请日：2020-11-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 连续镀敷装置具有放卷机、镀敷区域、卷绕机、第1可动辊、第1位置传感器和第1控制部。放卷机将基材送出。镀敷区域对基材进行镀敷。卷绕机将镀敷后的基材进行回收。第1可动辊在基材的行进方向上配置于放卷机和镀敷区域之间，且随动于基材的移动而旋转。第1位置传感器对第1可动辊的位置进行检测。第1控制部基于由第1位置传感器检测出的第1可动辊的第1位置信息，对放卷机的放出速度进行控制。
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公开(公告)号：CN107079590B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580057649.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/40
Abstract: 根据本发明的实施例的一种制造柔性印刷电路板的方法包括：通孔形成步骤，准备包括具有绝缘属性和柔性的基膜以及堆叠在基膜的两个表面侧的一对的金属膜的基底材料，并且在基底材料的正面侧的金属膜以及所述基膜中形成通孔；填充步骤，通过在基底材料的正面进行电镀来在正面侧的金属膜的表面上堆叠导电材料，以形成导电材料层并用导电材料填充通孔；去除步骤，通过对基底材料的正面进行蚀刻来去除堆叠在位于正面侧的金属膜的表面上的导电材料层的表面层以及填充通孔的导电材料的表面层。在通孔形成步骤中，使得通孔中的基膜部分的最大内径大于通孔中的金属膜部分的最小内径。通孔的平均开口直径优选地为10μm以上且100μm以下。
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公开(公告)号：CN107079590A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057649.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/40
Abstract: 根据本发明的实施例的一种制造柔性印刷电路板的方法包括：通孔形成步骤，准备包括具有绝缘属性和柔性的基膜以及堆叠在基膜的两个表面侧的一对的金属膜的基底材料，并且在基底材料的正面侧的金属膜以及所述基膜中形成通孔；填充步骤，通过在基底材料的正面进行电镀来在正面侧的金属膜的表面上堆叠导电材料，以形成导电材料层并用导电材料填充通孔；去除步骤，通过对基底材料的正面进行蚀刻来去除堆叠在位于正面侧的金属膜的表面上的导电材料层的表面层以及填充通孔的导电材料的表面层。在通孔形成步骤中，使得通孔中的基膜部分的最大内径大于通孔中的金属膜部分的最小内径。通孔的平均开口直径优选地为10μm以上且100μm以下。
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