公开(公告)号：CN102473486A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080028023.3

申请日：2010-07-08

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 冈山浩直 ,  黑川哲平 ,  南部光司 ,  矶部刚彦 ,  神代贵史 ,  金子彰 ,  太田肇 ,  大木康太郎 ,  山口高史 ,  大松一也

IPC: H01B13/00 ,  B23K20/04 ,  C01G1/00 ,  C22F1/08 ,  C23F4/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  H01B12/06

CPC classification number: H01L39/2454 ,  B32B15/01 ,  B32B15/015 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。