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公开(公告)号：CN106664800B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580034785.7
申请日：2015-06-24
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。
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公开(公告)号：CN108293296A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN107926115A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046184.2
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。
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公开(公告)号：CN107430922A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015450.5
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN107113981A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070303.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106134298A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/4069 , H05K2201/032
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN103202106A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003628.6
申请日：2012-07-27
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/09136 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。
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公开(公告)号：CN119999341A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070598.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电路基板具备氟树脂层、被粘接层、以及将所述氟树脂层与所述被粘接层粘接的粘接层，所述氟树脂层包含聚四氟乙烯和第一无机填料，所述氟树脂层的所述第一无机填料的含有率为50体积％以上且66体积％以下，所述粘接层包含树脂和第二无机填料，所述树脂的氟树脂的含有率为5质量％以下，所述粘接层的所述第二无机填料的含有率为29体积％以上且47体积％以下，形成有贯通所述氟树脂层及所述粘接层的贯通孔。
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公开(公告)号：CN114846909B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN108293296B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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