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公开(公告)号:CN106463523B
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:CN201580018795.1
申请日:2015-02-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅型半导体装置,其具有半导体基板、表面电极、以及背面电极,并且对表面电极与背面电极之间进行开关,且该绝缘栅型半导体装置具有:第一外周沟槽,其被形成在半导体基板的表面上;第二外周沟槽,其被形成在半导体基板的表面上,并与第一外周沟槽相比而较深;第二导电型的第五区域,其露出于第一外周沟槽的底面上;第二导电型的第六区域,其露出于第二外周沟槽的底面上,且表面侧的端部与第五区域的背面侧的端部相比而位于背面侧;第一导电型的第七区域,其使第五区域与第六区域分离。
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公开(公告)号:CN105556668B
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:CN201380079133.6
申请日:2013-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L27/04 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种能够对二极管区域中的电压变动进行抑制的技术。半导体装置(102)作为二极管而进行工作时的发射极(148)与下部体区(166)之间的电阻值小于阳极电极(148)与下部阳极区(168)之间的电阻值。此外,发射极(148)与第二势垒区(116)之间的空穴的量少于阳极电极(148)与第一势垒区(122)之间的空穴的量。
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公开(公告)号:CN107004715A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580066372.7
申请日:2015-07-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/12
CPC classification number: H01L29/4236 , H01L29/06 , H01L29/0619 , H01L29/0692 , H01L29/12 , H01L29/66666 , H01L29/78 , H01L29/7827
Abstract: 半导体装置(1)具备形成有半导体元件的半导体基板(2)和形成在半导体基板(2)上的被覆绝缘膜(31)。半导体基板(2)具备第一部分(10)和厚度比第一部分(10)薄的第二部分(20)。在第一部分(10)与第二部分(20)相邻的部分形成有台阶部(90)。在台阶部(90)的侧面与第二部分(20)的上表面之间的角部(40)形成有角部件(50)。角部件(50)的上表面(51)随着从台阶部(90)的侧面(92)朝向第二部分(20)侧而向下方下降。被覆绝缘膜(31)从第一部分(10)延伸至第二部分(20),并覆盖角部件(50)。
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公开(公告)号:CN105874577A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201480071099.2
申请日:2014-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/265 , H01L29/06 , H01L29/12 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7811 , H01L21/046 , H01L21/761 , H01L21/76237 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/0649 , H01L29/0661 , H01L29/1608 , H01L29/42368 , H01L29/66068 , H01L29/7397 , H01L29/7813
Abstract: 使绝缘栅型半导体装置高耐压化。一种制造在表面电极和背面电极之间进行开关的绝缘栅型半导体装置的方法,具有:向栅极沟槽的底面注入第一第二导电型杂质并使注入的第一第二导电型杂质扩散的工序、以及向外周沟槽的底面注入第二第二导电型杂质并使注入的第二第二导电型杂质扩散的工序。
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公开(公告)号:CN103403872B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201280011777.7
申请日:2012-03-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/423 , H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/36
CPC classification number: H01L29/423 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/0696 , H01L29/0847 , H01L29/1095 , H01L29/4238 , H01L29/7395 , H01L29/7397
Abstract: 在IGBT(10)中,以弯曲形状延伸而具有转角的沟槽(70a、70b)形成于半导体衬底的上表面中。沟槽(70a、70b)的内面覆盖有绝缘膜。栅极被置于沟槽(70a、70b)内。发射极和集电极分别形成在半导体衬底的上表面和下表面上。发射极区域、体区域、漂移区以及集电极区域形成于半导体衬底中。发射极区域是由n型半导体形成的,与绝缘膜相接触,并且与发射电极欧姆接触。体区域是由p型半导体形成的,与发射极区域下方的绝缘膜相接触,与沟槽(70a、70b)的内转角部(72?1、72?2)的绝缘膜相接触,并且与发射电极欧姆接触。
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公开(公告)号:CN103843142B
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201180073862.1
申请日:2011-09-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L21/336 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/66348 , H01L29/0696 , H01L29/0834 , H01L29/1095 , H01L29/36 , H01L29/6634 , H01L29/7396 , H01L29/7397
Abstract: 本发明提供一种绝缘栅双极性晶体管及其制造方法,该绝缘栅双极性晶体管具备:发射区;顶部体区,其被形成在发射区的下侧;浮置区,其被形成在顶部体区的下侧;底部体区,其被形成在浮置区的下侧;沟槽;栅绝缘膜,其覆盖沟槽的内表面;栅电极,其被配置于沟槽的内部。在沿着半导体基板的厚度方向来观察与发射区相比位于下侧的顶部体区内和浮置区内的p型杂质浓度分布时,p型杂质浓度随着从与发射区相比位于下侧的顶部体区的上端趋向下侧而减少,且在浮置区内的预定深度处达到极小值。
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公开(公告)号:CN105556668A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201380079133.6
申请日:2013-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L27/04 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种能够对二极管区域中的电压变动进行抑制的技术。半导体装置(102)作为二极管而进行工作时的发射极(148)与下部体区(166)之间的电阻值小于阳极电极(148)与下部阳极区(168)之间的电阻值。此外,发射极(148)与第二势垒区(116)之间的空穴的量少于阳极电极(148)与第一势垒区(122)之间的空穴的量。
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公开(公告)号:CN105981173B
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:CN201480075197.3
申请日:2014-10-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 一种半导体装置,具有:终端沟槽,其围绕形成有多个栅极沟槽的区域的周围一周;下端p型区,其为p型,并与终端沟槽的下端相接;外周p型区,其为p型,并从外周侧与终端沟槽相接,且露出于半导体基板的表面;多个保护环区,其为p型,并被形成在与外周p型区相比靠外周侧,且露出于半导体基板的表面;外周n型区,其为n型,并使外周p型区与多个保护环区分离,且使多个保护环区相互分离。
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公开(公告)号:CN103890955B
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201280035577.5
申请日:2012-07-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/872 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/40 , H01L29/08
Abstract: 公开了一种能够在二极管导通时降低损耗的技术。在本说明书中公开的二极管包括阴极电极、由第一导电型半导体制成的阴极区域、由低浓度的第一导电型半导体制成的漂移区、由第二导电型半导体制成的阳极区域、由金属制成的阳极电极、形成于漂移区和阳极区域之间且由浓度比漂移区的浓度更高的第一导电型半导体制成的势垒区域以及形成为将势垒区域连接至阳极电极且由浓度比势垒区域的浓度更高的第一导电型半导体制成的柱区域。柱区域和阳极通过肖特基结相连接。
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公开(公告)号:CN105849910A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201480071339.9
申请日:2014-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L21/76237 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/0649 , H01L29/105 , H01L29/16 , H01L29/1608 , H01L29/167 , H01L29/42368 , H01L29/7395 , H01L29/7397 , H01L29/7811
Abstract: 本发明提供一种通过使耗尽层在外周区内更高速地伸展,从而能够实现更高的耐压的技术。半导体装置具有形成有绝缘栅型开关元件的元件区和外周区。在外周区内的半导体基板的表面上,形成有第一沟槽和以与第一沟槽隔开间隔的方式配置的第二沟槽。在第一沟槽和第二沟槽内形成有绝缘膜。形成有以从第一沟槽的底面跨及第二沟槽的底面的方式延伸的第二导电型的第四区域。在第四区域的下侧形成有从第三区域连续的第一导电型的第五区域。
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