一种高温应变传感器的高温应变测试和校准方法

    公开(公告)号:CN114877855A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210797128.X

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明提供一种高温应变传感器的高温应变测试和校准方法,利用材料试验机和高温引伸计对高温应变传感器的高温应变特性进行测试和校准,包括高温引伸计精度标定步骤、高温引伸计温漂标定步骤、高温应变传感器灵敏度标定步骤、高温应变传感器热输出标定步骤、高温应变传感器蠕变零漂标定步骤、高温应变传感器灵敏度不确定度评定步骤。本发明的高温应变传感器的高温应变测试和校准方法能够低成本、高精度、快速便捷地高温对应变传感器的高温应变特性进行测试和校准。

    一种基于光纤传感器高温环境下的应变测量方法

    公开(公告)号:CN106931898B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201710352945.3

    申请日:2017-05-18

    Abstract: 本发明涉及一种基于光纤传感器高温环境下的应变测量方法,属于测试技术领域。该方法包含以下步骤:1、测试工作环境下应变测量,2、模拟环境下复现应变测量数据,3、应变值获取。本发明间接实现应变测量的原位校准,使得高温环境下应变测量数据可溯源;无需对传感器进行高温环境下的参数(如灵敏系数、热输出等)标定,可直接用于试验测试,避免了标定过程中引入误差,同时复现测试环境、被测试件状态及传感器安装,抵消了测量过程中的隐含误差源,可显著提高高温环境下应变测量的准确度。

    一种EFPI光纤压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN107664548A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201711072698.8

    申请日:2017-11-03

    Abstract: 本发明涉及一种EFPI光纤压力传感器及其制作方法,具体涉及一种采用MEMS工艺制作的硅玻基EFPI光纤压力传感器及其制作方法,属于光纤压力传感器技术领域。压力敏感结构为两层结构,分别为压力敏感结构上层单元和压力敏感结构下层单元;所述压力敏感结构上层单元采用单晶硅晶圆片材料;所述压力敏感结构下层单元采用玻璃晶圆片材料。本发明在简化MEMS工艺复杂性的同时,能够保证构成法珀微腔的两个反射面的平行度好、粗糙度等级高,改善了干涉信号光谱质量,提高了基于MEMS工艺技术的光纤压力传感器的可靠性及整个压力传感系统的测量精度。

    一种基于光纤传感器高温环境下的应变测量方法

    公开(公告)号:CN106931898A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201710352945.3

    申请日:2017-05-18

    CPC classification number: G01B11/165

    Abstract: 本发明涉及一种基于光纤传感器高温环境下的应变测量方法,属于测试技术领域。该方法包含以下步骤:1、测试工作环境下应变测量,2、模拟环境下复现应变测量数据,3、应变值获取。本发明间接实现应变测量的原位校准,使得高温环境下应变测量数据可溯源;无需对传感器进行高温环境下的参数(如灵敏系数、热输出等)标定,可直接用于试验测试,避免了标定过程中引入误差,同时复现测试环境、被测试件状态及传感器安装,抵消了测量过程中的隐含误差源,可显著提高高温环境下应变测量的准确度。

    一种基于刚架梁的高温应变校准装置及其溯源方法

    公开(公告)号:CN117906567A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410258159.7

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于刚架梁的高温应变校准装置及其溯源方法,所述装置的两个加载力臂通过刚架梁滚珠支架安装在水平台上,两个加载刀口分别与两个加载刀头相配合;加载刀头与位移丝杠连接,步进电机能够带动位移丝杠旋转来进行机械力加载,使得两个加载刀头沿位移丝杠进行轴向运动,带动两个加载刀口和两个加载力臂的一端沿位移丝杠轴向运动,从而使设置于两个加载力臂另一端的高温标定梁产生弯曲变形;位移传感器能够测量两个加载刀口沿位移丝杠的轴向运动的位移值;高温炉用于对高温标定梁进行温度加载,三点挠度计用于测量高温标定梁的挠度值。本发明能够实现高温下应变的校准,满足高温应变传感器静态参数校准对标准应变激励源的需求。

    一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构

    公开(公告)号:CN114877987B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210797085.5

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构,包括管壳、封盖、MEMS光纤振动敏感元件和自紧结构,封盖设置于管壳的顶部,管壳与封盖之间形成容纳空间,MEMS光纤振动敏感元件位于容纳空间内,自紧结构设置于MEMS光纤振动敏感元件与封盖之间,自紧结构为爪状弹性结构,包括底台、通孔和多个爪梁,底台设置于自紧结构的下端,通孔设置于底台中间,多个爪梁均匀设置于底台的外周并向上延伸至与封盖接触,所述自紧结构施加有预紧力,使得MEMS光纤振动敏感元件与管壳和封盖在高温环境下是刚性连接。本发明能够实现MEMS光纤振动传感器在高温下的测量,并且具有测试精度高和适用性好的优点。

    一种低损耗光纤压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN112629720B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202011378695.9

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本发明公开的一种低损耗光纤压力传感器及其制作方法,涉及一种采用MEMS加工具有低损耗光路的光纤压力传感器及其制作方法,属于光纤压力传感器技术领域。低损耗光纤压力传感器是基于膜片结构的光纤EFPI式压力传感器,包括压力敏感结构、圆柱形中空管和传输光纤,其中压力敏感结构上制作有波导结构。本发明采用基于波导结构的光信号传输方法,能够有效解决基于MEMS工艺技术的光纤EFPI压力传感器敏感结构中基底对回光能量的损耗问题,显著提高光信号的可解调性;本发明采用的玻璃棒波导结构易于刻制加工,与玻璃晶圆片的装配不但可保证压力敏感结构密封性,而且易于加工实现,同时也能够提高光纤压力传感器的耐温能力。

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