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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110146203A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910479790.9
申请日：2019-06-04
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明公开的一种耐高温的光纤压力传感器的封装结构及封装方法，属于光纤传感技术领域。本发明公开的一种耐高温的光纤压力传感器的封装结构主要由定位壳帽和转接柱体两个主要部分组成；定位壳帽一端封闭、内部中空的氧化铝圆柱体，定位壳帽封闭前端中心开有感压孔；封闭前端的内表面加工有定位槽；定位壳帽的内壁上有内螺纹，内螺纹与转接柱体的外螺纹匹配；转接柱由耐高温的材料制成；主体是圆柱体，尾部收缩为椎体，圆柱体的外表面有外螺纹，与定位壳帽的内螺纹匹配，其内部设有细长通孔为传输光纤固定孔。本发明利用耐高温材料结合螺纹紧固和激光焊接实现对光纤压力传感器的无胶封装。本发明可用于超过800℃的高温环境进行压力测量。
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公开(公告)号：CN107843291A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711072682.7
申请日：2017-11-03
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种光纤温度压力复合传感器，具体涉及一种光纤温度压力复合传感器，该传感器可用于液体、气体的温度、绝对压力或相对压力的同时测量，属于光纤传感技术领域。该传感器通过较为简单的两层结构实现温度和压力的同时测量，利用端面安装有准直微透镜的传输光纤提高传感器的信号质量，利用包含有厚度不同光楔的两个光谱分析模块分别对感压腔长和感温腔长进行解调，通过光楔厚度与腔长的一一对应实现对两个腔的干涉信号的分离，从而简化了数据处理的步骤，提高了解调速度，有利于实现动态压力和温度信号的测量。
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公开(公告)号：CN107764294A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711072685.0
申请日：2017-11-03
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种光纤法珀传感器熔接封装装置，属于光纤传感器制造技术领域。该装置在圆柱形中空管内腔与传输光纤间形成环形熔接区，利用旋转方法熔接。本发明简化了熔接封装光路结构的复杂性，降低了设备成本，改善了熔接点处应力分布不均匀，提高了圆柱形中空管内腔与传输光纤熔接封装的可靠性以及光纤法珀传感器在高温环境下的性能稳定性。
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公开(公告)号：CN107764294B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201711072685.0
申请日：2017-11-03
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种光纤法珀传感器熔接封装装置，属于光纤传感器制造技术领域。该装置在圆柱形中空管内腔与传输光纤间形成环形熔接区，利用旋转方法熔接。本发明简化了熔接封装光路结构的复杂性，降低了设备成本，改善了熔接点处应力分布不均匀，提高了圆柱形中空管内腔与传输光纤熔接封装的可靠性以及光纤法珀传感器在高温环境下的性能稳定性。
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公开(公告)号：CN107664548A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201711072698.8
申请日：2017-11-03
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明涉及一种EFPI光纤压力传感器及其制作方法，具体涉及一种采用MEMS工艺制作的硅玻基EFPI光纤压力传感器及其制作方法，属于光纤压力传感器技术领域。压力敏感结构为两层结构，分别为压力敏感结构上层单元和压力敏感结构下层单元；所述压力敏感结构上层单元采用单晶硅晶圆片材料；所述压力敏感结构下层单元采用玻璃晶圆片材料。本发明在简化MEMS工艺复杂性的同时，能够保证构成法珀微腔的两个反射面的平行度好、粗糙度等级高，改善了干涉信号光谱质量，提高了基于MEMS工艺技术的光纤压力传感器的可靠性及整个压力传感系统的测量精度。
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