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公开(公告)号：CN119728181A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411781452.8
申请日：2024-12-05
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: H04L9/40 , H04L43/20 , H04L49/351
Abstract: 一种时间触发以太网交换器安全性测试系统，针对时间触发以太网交换器的RTL设计进行测试，以RTL设计代码作为平台输入，基于综合工具把将电路设计转换为网表，并利用相应的模型库将网表进一步转换为具有安全属性标签的模型；同时，根据时间触发以太网交换器的安全性需求，确定待检测的安全属性，并利用形式化语言将其映射至模型中。对模型进行处理后，由检测工具进行验证，若发现失败结果，表明可能存在缺陷漏洞。本发明用于时间触发以太网交换器设计阶段安全性评测，检测时间触发以太网交换器中是否存在安全性漏洞、恶意模块，验证时间触发以太网交换器中用到的第三方IP是否存在硬件木马等问题，以及自定义模块中语法是否规范，是否存在安全漏洞。
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公开(公告)号：CN114548026B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111404836.4
申请日：2021-11-24
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G06F30/398 , G06F30/3947
Abstract: 一种用于多阱嵌套CMOS工艺版图级漏电自动检查方法，通过对多阱嵌套CMOS工艺下阱间寄生产生机理，在传统CMOS BSIM 3V3仿真四端口模型的基础上，增加阱间寄生效应建模的两端口，同时改进了成熟EDA设计检查规则，可实现对多阱嵌套工艺版图的阱间寄生效应进行自动排查，可有效对版图进行全局漏电识别，操作简便、自动化程度高、评测效率高，减少了因阱间漏电导致的再流片周期和成本损失，提高了评测可操作性和裸片可靠性。
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公开(公告)号：CN119047301A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411042104.9
申请日：2024-07-31
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G06F30/27 , G06F30/23 , G06F18/27 , G06F18/20 , G06F119/02 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习扇出型晶圆级封装重布线结构寿命预测方法，包括：提取扇出型晶圆级封装的塑封料、硅片、重布线层等主要结构的几何参数变化范围，参照重布线层布线要素建立仿真模型，根据硅、环氧塑封料、聚酰亚胺以及铜铝等金属材料的线弹性参数进行热力学分析，建立温度循环下模型参数与失效应力数据库。基于失效应力数据库，分别机器学习算法对热失配应力进行预测，使用贝叶斯优化法对模型进行优化。设计并制造菊花链测试芯片样品，开展温度循环试验，基于试验结果建立失效应力与温度循环寿命之间的映射关系。
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公开(公告)号：CN110601696B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201910651599.8
申请日：2019-07-18
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 一种基于双裸片实现的抗辐射高压数模转换系统及方法，包括：数模转换裸片、基准源裸片、薄膜电阻基板、第一管壳金属走线和第二管壳金属走线；基准源裸片通过第一管壳金属走线与数模转换裸片连接，用于提供片外低温漂基准参考电压值；薄膜电阻基板通过第二管壳金属走线与数模转换裸片连接，用于提供片外参考电阻值；数模转换裸片用于对输入数字信号进行电流型数模转换。本发明方法解决了由于商业流片工艺线不能提供高精度低温漂电阻及齐纳二极管而影响转换精度的问题，实现了抗辐射的高精度低温漂数模转换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114266178A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111537342.3
申请日：2021-12-15
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种功率器件健康状态评估方法和系统，以功率器件的健康状态为研究对象，采用仿真产生数据解决样本匮乏问题，采用神经网络算法解决复杂工况下状态快速准确评估问题，利用训练后的神经网络，可以对器件实测数据快速给出功率器件健康状态结论，也可以分析实际变工况下器件的退化程度和退化位置，解决了传统试验样件内部结构退化制样困难、健康状态评估中数据样本小等问题，为客观评价功率器件健康状态提供了一种量化评估方法。
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公开(公告)号：CN103149097B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310072934.1
申请日：2013-03-07
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01N3/14
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件管脚引线拉力测试装置，包括元器件本体夹具、万向节、移动平台、控制装置、驱动装置、螺杆和砝码；所述元器件本体夹具用于夹紧元器件本体；所述万向节夹紧管脚引线和容纳砝码；所述移动平台通过垂直升降带动管脚引线夹具和砝码垂直升降来加载和释放施加在管脚引线上的力；所述驱动装置用于驱动螺杆转动带动所述移动平台垂直升降；所述控制装置用于控制所述驱动装置运动。本测试装置能够加载不同的拉力，能根据需要选择定时时间，方便携带，操作简便。
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公开(公告)号：CN103151259A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310072231.9
申请日：2013-03-07
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: H01L21/311 , H01L21/66
Abstract: 本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分；如果还有钝化层，则重复上述步骤进行处理，最后清洗芯片；本发明综合考虑了不同成分钝化层的去除方式不同，有针对性地采用了不同的方法来去除芯片钝化层，使得芯片钝化层去除效果良好，能达到对各种钝化层材料及组合材料的去除都适宜。
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公开(公告)号：CN103149097A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310072934.1
申请日：2013-03-07
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01N3/14
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件管脚引线拉力测试装置，包括元器件本体夹具、万向节、移动平台、控制装置、驱动装置、螺杆和砝码；所述元器件本体夹具用于夹紧元器件本体；所述万向节夹紧管脚引线和容纳砝码；所述移动平台通过垂直升降带动管脚引线夹具和砝码垂直升降来加载和释放施加在管脚引线上的力；所述驱动装置用于驱动螺杆转动带动所述移动平台垂直升降；所述控制装置用于控制所述驱动装置运动。本测试装置能够加载不同的拉力，能根据需要选择定时时间，方便携带，操作简便。
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