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公开(公告)号：CN116484727A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310422726.3
申请日：2023-04-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/27 , G06F18/214 , G06F18/213 , G06N3/0464 , G06N3/047 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于数据驱动的制造特征识别方法及系统，属于特征识别技术领域，包括以下步骤：S1：数据集构造；S2：设计识别网络架构；S3：网络训练；S4：多特征识别。本发明通过构建制造特征数据集，然后利用构建制造特征数据集对基于深度学习的方法搭建多层卷积神经网络进行迭代训练，进而得到特征识别精确度高、鲁棒性良好的网络模型，利用该网络模型可以实现对CAD模型中的制造特征的有效识别，以满足产品数字化设计和制造过程中对制造特征识别的需求。
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公开(公告)号：CN116466651A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310407999.0
申请日：2023-04-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开一种基于混合启发式算法的数控加工工艺参数优化方法及系统，参数优化方法包括以下步骤：S1：选择设计变量；S2：建立目标函数；S3：建立约束条件；S4：处理约束条件；S5：求解优化模型；本发明主要采用混合启发式算法来进行数控加工工艺参数的优化求解，混合启发式算法是在种群的分离和更新过程中，使用改进的基于排序的多试验向量的差分进化算法和改进的布谷鸟算法这两种类型的元启发式算法相结合进行，从而增强了全局搜索和本地搜索之间的平衡，大大提高了数控加工的加工效率，改善了加工质量。
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公开(公告)号：CN116451378A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310427163.7
申请日：2023-04-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种基于多指标TOPSIS的三维工艺性检查综合评价方法，包括以下步骤：S1：确定检查指标，根据设计经验、行业标准、机械设计手册确定三维工艺性评价指标；S2：计算指标权重，采用AHP层次分析法针对三维工艺性评价指标构建判断矩阵，根据判断矩阵依次由上至下逐层计算出最低层元素相对于最高层目标的指标权重；S3：指标综合评价，根据评价指标与正理想解、负理想解之间的距离计算贴近度，根据贴近度排序得到多个产品方案的三维工艺性综合评价。本发明可以根据设计经验对具有结构复杂、结构设计紧凑、制造工艺知识差异性大的结构件进行三维工艺性检查，从而实现结构件的三维工艺性检查指标的综合评价，使得评价结果更为全面、客观、准确。
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公开(公告)号：CN116414094A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310396568.9
申请日：2023-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/418 , G06F30/27 , G06N3/126 , G06N5/01 , G06F111/04
Abstract: 本发明提供一种焊接装配智能调度方法及系统包括：实现嵌套工序编码、确定焊接需要的加工设备、缓存区容量等加工信息；收集生产历史数据，提取焊接过程的主要生产数据和干扰数据，拟合数据特征，确定数据分布函数；建立焊接过程动态数学描述模型，并设计求解目标表达公式；实现模型求解算法系统，包括改进遗传算法、构造启发式算法及问题模型理论的下界估计方法；求解建立的数学问题模型，生成随机案例，与预估下界进行对比，根据生产调度的完工时间、设备利用率等指标来修正算法系统输入的最佳参数；输入校验生产数据，使用最佳参数系统求解问题。本发明解决了动态问题表示缺陷、模拟效果较差、表达精确性及适应性较差的技术问题。
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公开(公告)号：CN114332421A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111638361.5
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种考虑人因的增强现实辅助装配系统，属于工艺装配技术领域，包括场景模型与装配模型导入模块、实时辅助装配模块、人体生理状态监测与评估模块。本发明通过人体生理状态监测模块采集人体生理参数后，结合人体当前姿态和作业任务参数，一并导入评估模型进行自动分析，最终给出装配人员当前的生理心理状态，并及时给出提示，充分改善装配人员的装配负载，减少人因装配失误，值得被推广使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113375582A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110524130.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了基于模糊神经网络的柔性天线阵面实时监测方法及系统，属于天线阵面形变监测技术领域，包括以下步骤：S1：测量特征数据；S2：构建非线性映射关系；S3：形变实时监测。本发明通过模糊神经网络构建形变的位移量和相关应变值之间的非线性关系，能够以较高的精度逼近不同载荷情况下，对柔性天线阵面因变形而产生的位移实现准确的实时预测，解决了柔性天线阵面因产生微变形而进行实时监测时，监测精度低下的技术问题，值得被推广使用。
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公开(公告)号：CN113310456A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110526118.8
申请日：2021-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01B21/32
Abstract: 本发明公开一种轻型材料应变检测系统，包括底座，所述底座上设置有检测台、第一固定板和第二固定板，所述检测台设置在所述第一固定板和所述第二固定板之间，且所述第一固定板和所述第二固定板通过支撑板连接，所述支撑板位于所述检测台上方；所述支撑板上设置有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块上固定连接有第一套环，所述第一套环上设置有应变传感器；本发明通过所述活动卷筒转动带动第一套环的水平移动，从而可实现应变传感器对材料进行全方位检测。
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公开(公告)号：CN108304646B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201810089043.X
申请日：2018-01-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/20 , G06F30/17 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种多通道片式TR组件多学科建模方法，采用特征建模方法在结构专业数模软件中定制开发电讯专业的无源电路特征数模，建立TR组件的多学科统一数模，通过修改模型参数可以同步修改模型，便于优化设计，而多学科统一数模本身可以实现热电协同仿真数据的共享和传递，是TR组件多学科设计的基础；本发明还公开了一种基于多通道片式TR组件多学科数模的设计方法，可以有效解决高密度集成TR组件存在的热耗高对电性能紧密影响的设计难点，实现TR组件热与电性能的快速、准确协同设计。
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公开(公告)号：CN113032976A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110246525.3
申请日：2021-03-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于温度场重构的相控阵天线电性能补偿方法系统，属于雷达天线技术领域，通过不完备信息下的天线温度场测量方法对相控阵天线进行温度场瞬态仿真、实际测量和温度重构；并对相控阵天线元器件进行温漂特性实验，获得离散温度下的传输参数曲线；采用矢量拟合的方法拟合出各测试温度下传输参数随频率、温度变化的频率响应函数；引入极限学习机算法建立频率、温度与频率响应函数极点、残基之间的数学模型；用测量的相控阵天线频率、温度作为输入变量，得到频率响应函数的极点、残基，确定激励电流的幅值和相位，进行电性能补偿；本发明可用于补偿受温度影响后的相控阵天线电性能，使其达到最佳工作状态。
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公开(公告)号：CN110308328B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910663764.1
申请日：2019-07-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01R27/06
Abstract: 本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统，包括以下步骤：S100，构建样件；S200，测量样件在制造过程中产生的工艺级误差，包括钎透率β1、连接器安装偏差β2、金丝拱高偏差α1和金丝键合距离偏差α2；S300，更换样件，重复上述步骤，得出该样件4个误差源对驻波比的影响。S400，测量评估，首先对误差源进行高斯加权，然后对四个权重归一化，即可得各个误差对驻波比影响的权重分配。与现有技术相比，本发明提供一种测量并评估钎透率偏差、连接器安装偏差和金丝压焊工艺对驻波比影响的方法；对样件的检测快速方便，非侵入式，对样件没有破坏性；对各个误差源进行了高斯加权分配，使这些误差对样件驻波比的影响更加科学客观。
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