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公开(公告)号：CN107533888A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680027654.0
申请日：2016-02-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , C01G3/006 , C01P2002/50 , C01P2006/40 , H01F6/06 , H01L39/143
Abstract: 一种超导线(10)具有：层叠结构(20)，其包括具有主表面的衬底(1)和形成在所述主表面上的超导材料层(5)；以及加强层(12)，其布置在所述层叠结构(20)的两个侧表面上，所述侧表面在所述衬底(1)的宽度方向上。在所述加强层(12)的每个中，设置在所述层叠结构(20)的底表面(20B)和顶表面(20A)的至少一侧上的端面被暴露。在所述衬底(1)的横截面上，所述加强层(12)的总宽度与所述层叠结构(20)的宽度之比为1％或更大且15％或更小，所述横截面在所述衬底的宽度方向上。
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公开(公告)号：CN105940465B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201580006215.7
申请日：2015-03-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/04 , H01B13/0036 , H01F6/06 , H01L39/143 , H01L39/2461 , H01L39/248
Abstract: 一种氧化物超导薄膜线材包括金属基底、层叠体和Cu稳定层。金属基底包括支撑基材和位于支撑基材上的导电层。导电层包括用作内层的Cu层和双轴取向的表面层。层叠体包括从金属基底依次在金属基底上堆叠的缓冲层、氧化物超导层和Ag稳定层。Cu稳定层形成为围绕层叠体和金属基底。将Cu稳定层和Ag稳定层的至少一个形成为与金属基底的导层的至少一部分接触并且与金属基底的导电层导电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113348523B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201980090439.9
申请日：2019-12-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的超导线材设置有基材、形成在基材上的中间层、形成在中间层上的超导层以及形成在超导层上的保护层。超导层沿着超导线材的长度方向具有第一部分、第二部分以及位于第一部分和第二部分之间的第三部分。形成在第三部分上的保护层被至少部分地移除。
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公开(公告)号：CN113348523A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201980090439.9
申请日：2019-12-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的超导线材设置有基材、形成在基材上的中间层、形成在中间层上的超导层以及形成在超导层上的保护层。超导层沿着超导线材的长度方向具有第一部分、第二部分以及位于第一部分和第二部分之间的第三部分。形成在第三部分上的保护层被至少部分地移除。
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公开(公告)号：CN110291597A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201780086246.7
申请日：2017-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本公开的超导线圈设置有：基板，所述基板具有第一表面和第二表面；超导层，所述超导层具有第三表面和第四表面；稳定化层；以及保护层。所述第二表面与所述第一表面相反。所述第四表面与所述第三表面相反。所述超导层设置在所述基板上，使得所述第三表面面向所述第二表面。所述稳定化层设置在所述第一表面上和所述第四表面上。所述保护层设置在所述稳定化层上。所述稳定化层与所述保护层之间的粘合强度低于所述超导层的强度。根据本公开实施例的超导线材能够在不增加生产工艺的复杂性的情况下抑制超导性质由于绝缘体的热膨胀系数与所述超导线材的热膨胀系数之间的差异所导致的热应力而劣化。
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公开(公告)号：CN106537523B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580039086.1
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , C23C14/08 , C23C14/22 , C23C14/24 , C23C28/321 , C23C28/345 , H01F6/06 , Y02E40/642
Abstract: 超导线材(10)包含：基板(1)，所述基板(1)具有第一主面(1a)和与所述第一主面(1a)相反的第二主面(1b)；和超导材料层(5)，所述超导材料层(5)设置在所述基板(1)的所述第一主面(1a)上。所述超导材料层(5)以在所述基板(1)的宽度方向上覆盖所述基板(1)的侧面的至少一部分的方式设置。
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