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公开(公告)号：CN1255168A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN98804965.1
申请日：1998-05-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: C22C38/08
CPC classification number: H01J9/142 , C21D8/0205 , C21D8/0236 , C22C38/004 , C22C38/04 , C22C38/08 , C22C38/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于荫罩、腐蚀性改善了的因瓦合金薄钢板,提供生产上述因瓦合金薄钢板的经济方法、由该因瓦合金薄钢板制成的荫罩和装有该荫罩的彩色显像管。先热加工合金板坯,该合金板坯的基本组成为:33～40%Ni(重量),其余为Fe,然后将热加工后的合金板坯进行初次冷轧,其冷轧压缩比不超过80%,接着在550℃或更高温度下进行退火,随后再次冷轧,其冷轧压缩比不超过50%,按这个顺序可生产出具有60－80%的{100}织构比例的因瓦合金薄钢板。
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公开(公告)号：CN108136729B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201680056569.7
申请日：2016-09-30
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼具成形加工性、轻量性和散热性，具有足够强度的金属层叠材料。所述金属层叠材料具有不锈钢层/铝层的双层结构，或第一不锈钢层/铝层/第二不锈钢层的三层结构，其中，拉伸强度TS(MPa)为200≤TS≤550，伸长率EL为15％以上，不锈钢层的表面硬度Hv为300以下。
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公开(公告)号：CN106132625B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580013990.5
申请日：2015-03-27
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于高效地制造具有高接合力的金属层叠体的制造方法。金属层叠材料的制造方法包括：对不锈钢与铝的各接合面进行溅射蚀刻，使得氧化膜残留的工序；通过滚焊将所述不锈钢和所述铝的接合面临时接合的工序；以及对临时接合的层叠材料在低于不锈钢的重结晶温度的温度下进行热处理，至少使不锈钢所含有的金属元素向铝热扩散的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108055835A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201680056608.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C23F4/00 , B23K20/04 , B23K2103/05 , B23K2103/15 , B32B15/01 , B32B15/013 , B32B37/06 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , C21D1/26 , C21D9/0068 , C21D9/46 , C21D2251/02 , C22C23/00 , C22C38/18 , C22F1/06
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高散热性、更加轻量、高强度、成形加工性优异的镁层叠材料及其制造方法。镁层叠材料是具有第一不锈钢层/镁层/第二不锈钢层的三层结构的金属层叠材料，其特征在于，拉伸强度TS(MPa)为200≤TS≤430，伸长率EL为10％以上，第一不锈钢层和第二不锈钢层的表面硬度Hv为300以下。
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公开(公告)号：CN102210009B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN200980144343.2
申请日：2009-10-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B32B15/01 , B32B15/015 , C22C9/00 , C22C38/02 , C22C38/44 , C22C38/58 , C30B25/18 , C30B29/06 , C30B29/16 , C30B29/40 , C30B29/52 , C30B33/00 , H01L23/142 , H01L31/03921 , H01L33/007 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用来形成金属基板的表面具有高度双轴结晶配向性的半导体元件的磊晶成长膜形成用金属积层基板。所述半导体元件的磊晶成长膜形成用金属积层基板的制造方法，包括：通过溅镀蚀刻等将金属板T1的至少一个表面活化的步骤；将以压下率大于等于90％进行冷延的包含Cu或Cu合金的金属箔T2的至少一个表面活化的步骤；使金属板的活化表面与金属箔的活化表面相对向进行积层，并以例如压下率小于等于10％进行冷延的步骤；通过在大于等于150℃且小于等于1000℃下进行热处理而使金属箔双轴结晶配向的步骤。
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公开(公告)号：CN102210009A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144343.2
申请日：2009-10-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B32B15/01 , B32B15/015 , C22C9/00 , C22C38/02 , C22C38/44 , C22C38/58 , C30B25/18 , C30B29/06 , C30B29/16 , C30B29/40 , C30B29/52 , C30B33/00 , H01L23/142 , H01L31/03921 , H01L33/007 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用来形成金属基板的表面具有高度双轴结晶配向性的半导体元件的磊晶成长膜形成用金属积层基板。所述半导体元件的磊晶成长膜形成用金属积层基板的制造方法，包括：通过溅镀蚀刻等将金属板T1的至少一个表面活化的步骤；将以压下率大于等于90％进行冷延的包含Cu或Cu合金的金属箔T2的至少一个表面活化的步骤；使金属板的活化表面与金属箔的活化表面相对向进行积层，并以例如压下率小于等于10％进行冷延的步骤；通过在大于等于150℃且小于等于1000℃下进行热处理而使金属箔双轴结晶配向的步骤。
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公开(公告)号：CN1107737C
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN99814883.0
申请日：1999-12-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C22C38/002 , C22C38/004 , C22C38/04 , C22C38/08 , C22C38/16 , C22C38/18 , H01J29/07 , H01J2229/0733
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有优异抗拉强度和高温蠕变强度的用于彩色显象管的荫罩材料、荫罩和装有荫罩的彩色显象管。为此，本发明的荫罩材料采用含0.05～2.5重量%的Cu和0.001～0.4重量%的P，或0.05～2.5重量%的Cu和0.001～0.4重量%的P和0.01～1.75重量%的Ni的低碳钢。
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公开(公告)号：CN1376807A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN01137189.7
申请日：1998-05-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01J9/142 , C21D8/0205 , C21D8/0236 , C22C38/004 , C22C38/04 , C22C38/08 , C22C38/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种装有由因瓦合金薄钢板制成的荫罩的彩色显像管,该因瓦合金薄钢板的基本组成为:33～40%Ni(重量),其余为Fe,而且因瓦合金薄钢板在其轧制表面具有60～80%的{100}织构比例。
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