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公开(公告)号：CN109671618B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201811347767.6
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/04 , H01L21/265 , H01L21/425
Abstract: 本发明涉及一种高平坦度异质集成薄膜结构的制备方法，包括提供具有注入面的单晶晶片；从注入面向单晶晶片进行离子注入形成注入缺陷层，该注入缺陷层的上方形成单晶薄膜；将注入面与支撑衬底直接键合，得到包括单晶晶片和支撑衬底的第一复合结构；对第一复合结构进行退火处理，使得第一复合结构沿着注入缺陷层剥离，得到包括损伤层、单晶薄膜和支撑衬底的第二复合结构；通过离子束对第二复合结构进行表面处理以除去损伤层并进行抛光，得到包括单晶薄膜和支撑衬底的高平坦度异质集成薄膜结构。本发明的制备方法得到的集成薄膜结构不存在晶格失配的问题，单晶薄膜致密而具有高的质量，同时解决了异质集成薄膜结构的表面粗糙度难以处理的问题。
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公开(公告)号：CN111416590A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010244235.0
申请日：2020-03-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供一种高频声波谐振器及其制备方法，该高频声波谐振器包括：高声速支撑衬底；绝缘介质层，绝缘介质层位于高声速支撑衬底的上表面；压电膜，压电膜位于绝缘介质层的上表面；叉指电极，叉指电极位于压电膜的上表面。通过在压电膜下方设置高声速支撑衬底可以增大压电膜中所激发传播的目标弹性波的声速，并可有效约束目标弹性波的传播，提高高频声波谐振器的谐振频率；通过在压电膜与高声速支撑衬底之间设置绝缘介质层，可以有效降低压电膜中电场能量的泄露，可增强高频声波谐振器的机电耦合系数；通过选择合适的绝缘介质层，可以对高频声波谐振器进行温度补偿，降低高频声波谐振器的温漂，提高高频声波谐振器的温度稳定性。
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公开(公告)号：CN108493334B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201810215518.5
申请日：2018-03-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L41/312
Abstract: 本发明提供一种薄膜异质结构的制备方法，包括步骤：提供晶圆衬底，具有注入面；自注入面对晶圆衬底进行离子注入，于晶圆衬底内的预设深度处形成注入缺陷层；提供支撑衬底，将支撑衬底及晶圆衬底进行升温键合；对得到的结构进行退火处理，形成连续缺陷层；将得到的结构降至预设温度，以基于降温产生的反向热应力沿连续缺陷层剥离部分晶圆衬底，得到包括支撑衬底及晶圆薄膜的薄膜异质结构，预设温度低于键合温度。本发明通过升温键合的方式，可以降低键合结构的热应变，使得键合结构在高温工艺中保持稳定完整，有效避免了剥离过程中由于热失配引起的裂片问题，本发明还通过反向热应力辅助的方法使键合结构在连续缺陷层分开而对键合界面无影响。
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公开(公告)号：CN109671618A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811347767.6
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/04 , H01L21/265 , H01L21/425
Abstract: 本发明涉及一种高平坦度异质集成薄膜结构的制备方法，包括提供具有注入面的单晶晶片；从注入面向单晶晶片进行离子注入形成注入缺陷层，该注入缺陷层的上方形成单晶薄膜；将注入面与支撑衬底直接键合，得到包括单晶晶片和支撑衬底的第一复合结构；对第一复合结构进行退火处理，使得第一复合结构沿着注入缺陷层剥离，得到包括损伤层、单晶薄膜和支撑衬底的第二复合结构；通过离子束对第二复合结构进行表面处理以除去损伤层并进行抛光，得到包括单晶薄膜和支撑衬底的高平坦度异质集成薄膜结构。本发明的制备方法得到的集成薄膜结构不存在晶格失配的问题，单晶薄膜致密而具有高的质量，同时解决了异质集成薄膜结构的表面粗糙度难以处理的问题。
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公开(公告)号：CN105895801B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610527906.8
申请日：2016-07-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供一种利用离子注入剥离技术制备单晶氧化物阻变存储器的方法，包括以下步骤：1）提供氧化物单晶衬底；2）自注入面向所述氧化物单晶衬底内进行离子注入，而后在注入面形成下电极；或在注入面形成下电极，而后自注入面向氧化物单晶衬底内进行离子注入；3）提供支撑衬底，将步骤2）得到的结构与支撑衬底键合；4）沿缺陷层剥离部分氧化物单晶衬底，以得到氧化物单晶薄膜，并使得到的氧化物单晶薄膜及下电极转移至支撑衬底上；5）在氧化物单晶薄膜表面形成上电极。本发明有效地降低了剥离及转移薄膜所需的离子总注入剂量，进而缩短了制备周期，节约了生产成本；同时，使用该方法还可以解决部分材料使用单一离子注入无法实现剥离的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108493334A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810215518.5
申请日：2018-03-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L41/312
Abstract: 本发明提供一种薄膜异质结构的制备方法，包括步骤：提供晶圆衬底，具有注入面；自注入面对晶圆衬底进行离子注入，于晶圆衬底内的预设深度处形成注入缺陷层；提供支撑衬底，将支撑衬底及晶圆衬底进行升温键合；对得到的结构进行退火处理，形成连续缺陷层；将得到的结构降至预设温度，以基于降温产生的反向热应力沿连续缺陷层剥离部分晶圆衬底，得到包括支撑衬底及晶圆薄膜的薄膜异质结构，预设温度低于键合温度。本发明通过升温键合的方式，可以降低键合结构的热应变，使得键合结构在高温工艺中保持稳定完整，有效避免了剥离过程中由于热失配引起的裂片问题，本发明还通过反向热应力辅助的方法使键合结构在连续缺陷层分开而对键合界面无影响。
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公开(公告)号：CN108493326A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810311806.0
申请日：2018-04-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L41/047 , H01L41/09 , H01L41/253 , H01L41/29 , H01L41/312 , H03H3/02 , H03H9/17
CPC classification number: H01L41/29 , H01L41/047 , H01L41/0986 , H01L41/253 , H01L41/312 , H03H3/02 , H03H9/171 , H03H2003/023
Abstract: 本发明提供一种基于单晶压电薄膜的声波谐振器及其制备方法，包括：1）提供单晶压电衬底；2）自注入面向单晶压电衬底内进行离子注入后于注入面形成图形化下电极，或在注入面形成均匀下电极，自均匀下电极面向单晶压电衬底内进行离子注入后将均匀下电极图形化形成图形化下电极；3）在图形化下电极面形成预设厚度的第一低声阻材料层；4）提供表面设有预设厚度的第二低声阻材料层的支撑衬底，将步骤3）得到的结构与支撑衬底键合；5）沿缺陷层剥离部分单晶压电衬底，以得到单晶压电薄膜；6）在单晶压电薄膜远离支撑衬底的表面形成图形化上电极。本发明避免了空气腔谐振结构，机械性能稳定，保持极大的机电耦合系数，可以提高滤波器的工作带宽。
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公开(公告)号：CN107195534A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710371220.9
申请日：2017-05-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L29/04 , H01L29/06
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/02546 , H01L29/045 , H01L29/0684 , H01L2221/68377
Abstract: 本发明提供一种Ge复合衬底、衬底外延结构及其制备方法，所述Ge复合衬底的制备方法包括：提供Ge衬底，且所述Ge衬底具有注入面，其中，所述Ge衬底为具有斜切角度的Ge衬底；于所述注入面进行离子注入，以在所述Ge衬底的预设深度处形成缺陷层；提供支撑衬底，将所述Ge衬底与所述支撑衬底键合；沿所述缺陷层剥离部分所述Ge衬底，使所述Ge衬底的一部分转移至所述支撑衬底上，以在所述支撑衬底上形成Ge薄膜，获得Ge复合衬底。通过上述方案，解决了在Si基衬底上直接生长III‑V族外延层困难、在Ge衬底上外延生长III‑V族外延层反相畴难抑制以及Ge与Si基材料等集成难的问题。
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公开(公告)号：CN105374664A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510695855.5
申请日：2015-10-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02392
Abstract: 本发明提供一种InP薄膜复合衬底的制备方法，包括步骤：提供InP衬底，所述InP衬底具有注入面，从所述注入面进行离子注入，在所述InP衬底的预设深度处形成缺陷层；然后提供支撑衬底，将经过离子注入的衬底的注入面与机械强度较高、密度较小的支撑衬底键合形成复合结构；最后将InP沿缺陷层分离，形成高机械强度衬底上的InP薄膜复合衬底。本发明通过离子注入与键合，可以形成具有高机械强度的InP薄膜复合衬底，薄膜中的位错密度明显低于异质外延的InP薄膜，并且可以从一片InP材料上循环分离出来很多薄膜，提高InP材料的利用率，降低InP耗材成本。利用低密度的支撑衬底可以降低整个复合衬底的重量，适合空间应用。
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公开(公告)号：CN105088166A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510524327.3
申请日：2015-08-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种相变型氧化钒材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：提供氧化钒基材，对所述氧化钒基材进行气体离子注入，得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。后续可选择性地通过进一步退火来调整氧化钒中注入气泡的形成情况，进一步调整应力应变及相变温度。本发明的相变型氧化钒材料的制备方法步骤简单，工艺重复性好，灵活性强，通过改变气体离子的注入剂量，可以连续调节氧化钒的相变温度。同时，本发明兼容性好，可与其它相变温度方法相结合，实现更大的相变温度调节范围。本发明还可实现区域相变温度调节，为氧化钒器件的制备提供了一个新的方向。
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