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公开(公告)号:CN111989832A
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN201880092469.9
申请日:2018-04-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在将第一半导体光元件(101)和第二半导体光元件(103)单片集成于同一半导体基板(1、104)的一个面的半导体光集成元件中,第一半导体光元件(101)的n侧包层(51)和第二半导体光元件(103)的n侧包层(53)电绝缘,并且用于与第一半导体光元件(101)及第二半导体光元件(103)中的至少一者的n侧包层(51、53)电连接的n侧接触层(41、43)设置于该n侧包层(51、53)和半导体基板(1、104)之间,n侧接触层(41、43)和与设置有该n侧接触层(41、43)的半导体光元件(101、103)不同的半导体光元件(101、103)的p侧包层(9)电连接。
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公开(公告)号:CN105278035A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510387840.2
申请日:2015-07-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/12 , G02B2006/12159
Abstract: 一种多模干涉(MMI)器件包括:基板层;芯层,生长在所述基板层上,用于传播光信号;以及覆层,生长在所述芯层上,用于引导所述光信号。该MMI器件包括补块,该补块具有由多条曲线的相交形成的非均匀的形状且在MMI器件内形成非均匀的折射率分布。所述多条曲线包括至少一条具有非零曲率的曲线。
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公开(公告)号:CN102569246A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201110418784.6
申请日:2011-12-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
CPC classification number: G02B6/4274 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49433 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件载体以及受光模块。元件载体(100)具有配置输出高频信号的至少1个元件的安装面(MS)。第1电介体层(11)具有部分地形成安装面的第1侧面(S1)和与第1侧面相连且在与安装面交叉的交叉方向(DR)上延伸的第1主面(P1)。第1布线图案(21)设置在第1主面上,从第1侧面(S1)延伸。第2电介体层(12)具有部分地形成安装面的第2侧面(S2)和与第2侧面相连且在交叉方向上延伸的第2主面(P2),设置在设置有第1布线图案的第1电介体层的第1主面的一部分上。第2布线图案(22)设置在第2电介体层的第2主面上,从第2侧面延伸。
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公开(公告)号:CN115315649B
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202180022241.4
申请日:2021-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种集成光栅耦合器系统包括:第一芯片,所述第一芯片具有第一基板、第一光栅结构和包覆层,所述第一光栅结构由布置在所述第一基板上的第一光栅曲线形成,所述包覆层被形成为覆盖所述第一光栅结构,其中所述第一芯片包括第一波导,所述第一波导被配置为经由所述第一波导从第一端接收光束,并且使所述光束透射通过第二端;第二芯片,所述第二芯片具有第二基板和第二光栅结构,所述第二光栅结构由布置在所述第二基板上的第二光栅曲线形成,其中所述第二芯片被配置为从所述第一芯片的第二端接收所述光束,并且使所述光束从所述第二芯片的端部透射;以及公共块,所述公共块被配置为分别经由第一基台和第二基台安装所述第一芯片和所述第二芯片,其中所述第一基台和所述第二基台被布置为使得来自所述第一芯片的第二端的光束在所述第二芯片的顶部被接收。
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公开(公告)号:CN114600016B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202080072520.7
申请日:2020-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种光栅耦合器,具有第一端和第二端,用于将光束耦合到芯片的波导,所述光栅耦合器包括:基板,所述基板被配置为从第一端接收光束,并且通过第二端发送光束,所述基板具有第一折射率n1;布置在基板上的具有弯曲的光栅线的光栅结构,所述光栅结构具有第二折射率n2,其中所述弯曲的光栅线具有线宽w和高度d,并且按间距Λ布置,其中第二折射率n2大于第一折射率n1;以及被配置为覆盖光栅结构的包覆层,其中所述包覆层具有第三折射率n3。光栅线的曲线被构造为使得发射射束被成形以用于高效地耦合到另一光学组件。所述曲线也可以是倾斜的以减少返回到波导中的耦合。
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公开(公告)号:CN116601537A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202080107820.4
申请日:2020-12-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B6/34
Abstract: 光栅耦合器(1)具备第1光波导芯片(20)、第2光波导芯片(30)以及透明部件(40)。第1光波导芯片(20)包括第1基板(21)、第1波导光栅(25)以及第1芯片端面(20c)。第2光波导芯片(30)包括第2波导光栅(35)和第2芯片顶面(30a)。光栅耦合器(1)的使用波长范围内的光的光路在第1光波导芯片(20)的第1光入射出射面(20i)与第2光波导芯片(30)的第2光入射出射面(30i)之间被透明部件(40)填充。
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公开(公告)号:CN115552329A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202080100735.5
申请日:2020-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02F1/225
Abstract: 光相位调制器(2)具备第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)。第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)包括第一2×2多模干涉波导(11)、第二2×2多模干涉波导(14)、一对第一支路波导(12、13)以及第一调制电极(15、16)。第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)的第一输出端口(输出端口17d)是针对第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)的第一输入端口(输入端口17a)的交叉端口。
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