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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102456652B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110215068.8
申请日：2011-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在功率半导体元件正上方能将外部端子引绕到所希望的位置而实现小型化的功率半导体装置。具有：功率半导体元件（5），背面与绝缘层（2）上的布线图形（3）接合，在与背面对置的表面具有表面电极；筒状的连通部（6），底面接合到功率半导体元件（5）的表面电极上及/或布线图形（3）上；传递模塑树脂（7），具有使连通部（6）上表面露出的凹部（20、12），除连通部6上表面外，覆盖绝缘层（2）、布线图形（3）、功率半导体元件（5）；一端插入连通部（6）上表面、另一端引向上方的外部端子（11、10），至少一个外部端子（10）在两端部间具有L形弯折的弯折区域（21），弯折区域（21）掩埋于传递模塑树脂（7）的凹部（12）。
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公开(公告)号：CN102005419B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010268811.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10272 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种无需严格管理内部部件或模具的尺寸的电极向上露出结构的功率用半导体装置及其制造方法。本发明的功率用半导体装置具有：绝缘基板(1)；电路图案(6)，形成在绝缘基板(1)上表面；功率用半导体(7)，形成在电路图案(6)上；多个金属制插座电极端子(8)，直立形成在电路图案(6)或功率用半导体(7)上，并且，与外部端子导通；一体式树脂制套筒(10)，分别从上部与多个金属制插座电极端子(8)嵌合的两端开口的多个套筒部(9)成为一体；模塑树脂(16)，覆盖绝缘基板(1)、电路图案(6)、功率用半导体(7)、电极端子(8)、一体式树脂制套筒(10)。
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公开(公告)号：CN102456652A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110215068.8
申请日：2011-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在功率半导体元件正上方能将外部端子引绕到所希望的位置而实现小型化的功率半导体装置。具有：功率半导体元件（5），背面与绝缘层（2）上的布线图形（3）接合，在与背面对置的表面具有表面电极；筒状的连通部（6），底面接合到功率半导体元件（5）的表面电极上及/或布线图形（3）上；传递模塑树脂（7），具有使连通部（6）上表面露出的凹部（20、12），除连通部6上表面外，覆盖绝缘层（2）、布线图形（3）、功率半导体元件（5）；一端插入连通部（6）上表面、另一端引向上方的外部端子（11、10），至少一个外部端子（10）在两端部间具有L形弯折的弯折区域（21），弯折区域（21）掩埋于传递模塑树脂（7）的凹部（12）。
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公开(公告)号：CN100393183C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN99809889.2
申请日：1999-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/107
Abstract: 通过与导电孔(6)不导通地将导热系数好的石墨片插入电路形成基板中，防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的，本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂(2)紧密接触石墨片(1)的散热片(7)的散热片形成工序。其次，有在该散热片(7)上形成片孔(3)的片孔形成工序，还有将绝缘材料热压接在开出了片孔(3)的散热片(7)上以形成心子(10)的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序，能将石墨片(1)与导电孔(6)不导通地进入电路形成基板中。
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公开(公告)号：CN1314071A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN99809889.2
申请日：1999-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/107
Abstract: 通过与导电孔6不导通地将导热系数好的石墨片插入电路形成基板中,防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的,本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂2紧密接触石墨片1的散热片7的散热片形成工序。其次,有在该散热片7上形成片孔3的片孔形成工序,还有将绝缘材料热压接在开出了片孔3的散热片7上以形成心子10的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序,能将石墨片1与导电孔6不导通地进入电路形成基板中。
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