公开(公告)号：CN114531770A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202110602196.1

申请日：2021-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  赵英旭 ,  金银善 ,  刘永焄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。

公开(公告)号：CN106714444B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201610906810.2

申请日：2016-10-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  赵尚益

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和电路布线，所述印刷电路板包括：第一基板部，具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案；第二基板部，具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案，且连接到所述第一基板部，在所述第一电路图案形成有突出的插入部，在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。

公开(公告)号：CN109310007A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201711240876.3

申请日：2017-11-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金爱林 ,  吴海成 ,  金慧利 ,  李珍旭

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘层；通孔，形成于绝缘层；无电解镀覆层，形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于通孔。

公开(公告)号：CN109310006A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201711267780.6

申请日：2017-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金旼修 ,  李珍旭

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上；以及金属层，形成于所述电路层上，其中，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。