无线通信天线及其制造方法

    公开(公告)号:CN107591622A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710068375.5

    申请日:2017-02-08

    Abstract: 本发明涉及一种无线通信天线及其制造方法。根据本发明的一实施例的无线通信天线包括:磁性体,包含层叠的多个金属条带;粘接物,粘接于所述多个金属条带的侧面;第一基板,布置于所述磁性体的上表面,且包含多个导电图案;第二基板,布置于所述磁性体的下表面,且包含多个导电图案;以及多个导电通孔,将所述第一基板及所述第二基板的多个导电图案相互连接。

    多层陶瓷电容器
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116364420A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211100683.9

    申请日:2022-09-08

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体,该陶瓷主体包括介电层,并且包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面的第三表面和第四表面。多个内电极设置在陶瓷主体内部,暴露于第一表面和第二表面,并且具有暴露于第三表面或第四表面的一端。第一侧边缘部和第二侧边缘部覆盖内电极的暴露于第一表面和第二表面的端部。通过包括设置成彼此相对的所述多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,陶瓷主体包括形成电容的有效部。所述有效部的与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部相邻的侧边区域中的平均Sn含量大于所述有效部的中央区域中的平均Sn含量。

    多层陶瓷电子组件
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115116743A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210285647.8

    申请日:2022-03-22

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层,介电层具有由(Ba1‑xCax)(Ti1‑y(Zr,Hf)y)O3(其中,0≤x≤1,0≤y≤0.5)表示的主成分,并且陶瓷主体包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极,连接到第一内电极;以及第二外电极,连接到第二内电极,其中,介电层和内电极中的至少一个包括Sn或Dy。如果包括Sn,则介电层和内电极之间的界面处的Sn的平均含量在5at%以上且20at%以下的范围内。如果包括Dy,则介电层和内电极之间的界面处的Dy的平均含量在1at%以上且5at%以下的范围内。

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