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公开(公告)号：CN111406443B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN201880076674.6
申请日：2018-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板和第二板；印刷电路板，具有第一表面和第二表面；以及通信电路，布置在壳体内。印刷电路板可以包括：在第一表面和第二表面之间彼此层叠的多个绝缘层；天线元件，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在第一区域中且在印刷电路板的第二表面之上或在印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及多个第一导电图案，布置在至少围绕第一区域的一个表面的第二区域中。各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN118451608A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280081016.2
申请日：2022-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及在第一表面和第二表面之间的侧表面；载体，包括面向侧表面的第一载体表面、与第一载体表面相对的第二载体表面、以及在第一载体表面和第二载体表面之间的多个侧载体表面；天线，包括位于第一载体表面上的贴片；第一电容传感器，位于第一载体表面和侧表面之间；以及柱，位于侧表面和第一载体表面之间。
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公开(公告)号：CN111916901B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010379614.0
申请日：2020-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其至少部分地包括导电部分；天线结构，其包括包含多个绝缘层的印刷电路板、包含第一馈电点和第二馈电点的至少一个第一导电贴片以及包含第三馈电点和第四馈电点的至少一个第二导电贴片；以及包括无线通信电路的天线模块，该无线通信电路被配置为通过至少一个第一导电贴片发送或接收第一信号以及通过至少一个第二导电贴片发送或接收第二频带的第二信号。
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公开(公告)号：CN117882247A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058217.0
申请日：2022-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线结构，该天线结构设置在壳体的内部空间中并且包括：基板，该基板具有第一基板表面和与第一基板表面相反的第二基板表面并且具有第一电容率；多个天线元件，该多个天线元件以指定间隔布置在基板上并且被配置为在第一基板表面面向的方向上形成定向波束；以及至少一个电介质，该至少一个电介质布置在第一表面上并且具有第二电容率；以及无线通信电路，该无线通信电路设置在内部空间中并且被配置为通过多个第一天线元件发送或接收至少一个频带的无线信号。
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公开(公告)号：CN117178432A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280028203.4
申请日：2022-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 根据本公开的各种实施例的天线结构包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者设置在所述PCB内部以便与所述第一表面而不是所述第二表面相邻；第一通路和第二通路，所述第一通路穿过所述PCB的至少部分并且连接到所述导电贴片，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且连接到所述导电贴片；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上并且电连接到所述RFIC，或者设置在所述RFIC内部，其中，所述导电贴片可以通过所述第一通路连接到所述RFIC并且可以通过所述第二通路连接到所述移相器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116547963A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180078860.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/23
Abstract: 根据各种实施例的电子装置包括：壳体；柔性显示器；键钮，所述键钮布置在第一部分的侧面的第一区域中并且包括朝向第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构布置在所述第一部分的相对于所述第一区域的内侧处，其中，所述壳体包括所述第一部分、第二部分和布置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，所述第二部分通过连接部可旋转地联接到所述第一部分，并且所述天线结构包括：至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与至少一个突起相对应的位置处布置在基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在基板的导电层上，其中，至少一个锅仔片可以布置在多个导电贴片之间的相应位置处。各种其他实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN111630718B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201880087678.4
申请日：2018-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：壳体，其包括第一板、面向与第一板相反的方向的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；天线结构，其包括垂直于侧构件并平行于第一板的多个电介质层、在电介质层中的第一电介质层处在垂直于第一板的第一方向上成一直线的第一阵列的导电板、与第一阵列间隔开并在第一电介质层处沿第一方向成一直线的第二阵列的导电板。
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公开(公告)号：CN113330727A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980089139.9
申请日：2019-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置，其包括使用喇叭结构的天线并能够使用金属构件的至少一部分作为天线的信号波导结构。该装置包括壳体、显示器、印刷电路板和至少一个无线通信电路，其中波导孔被提供以连接通孔的至少一部分和电子部件，并与波导孔一起用作电子部件的工作通道。
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公开(公告)号：CN113228416A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980086770.3
申请日：2019-12-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备，包括：天线结构，其包括具有第一和第二表面的印刷电路板；至少一个导电贴片，被插入第一第二表面之间或者设置在第一表面上，该导电贴片包括相对于在导电贴片上沿第一方向延伸的第一虚轴和与第一虚轴相交并垂直于第一虚轴的第二虚轴以顺时针方向放置的第一至第四区域；以及至少一个无线通信电路，其发送和/或接收具有在3GHz和100GHz之间的频率的第一信号。无线通信电路包括电连接到第一区域的第一位置的第一端口，以及电连接到位于第一位置相对于第一虚轴的相对侧的第二位置的第二端口。
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公开(公告)号：CN112119540A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202080002639.7
申请日：2020-02-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括壳体和设置在壳体的空间中的天线结构。该天线结构包括印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片，印刷电路板(PCB)至少部分地包括接地层，所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和基本上为90度。
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