公开(公告)号：CN108886885B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201780022693.6

申请日：2017-04-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方正济 ,  朴民 ,  芮载兴 ,  李龙源 ,  金鋿燮 ,  金俊英

IPC: H05K9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00

Abstract: 一种膜类型的屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在该绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在该屏蔽层的表面上。该树脂粘合剂层可以包括具有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。该屏蔽构件的树脂粘合剂层在固化之后稳定地保持接地，从而提供电子设备的稳定操作环境。

公开(公告)号：CN104869796B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201510086460.5

申请日：2015-02-17

Applicant: 三星电子株式会社 ,  S-Connect株式会社

Inventor： 张铉太 ,  李龙源 ,  方正济 ,  李光燮

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种用于屏蔽罩的紧固结构。所述紧固结构能够确保屏蔽罩容易地附着/分开，并通过改进用于使屏蔽罩固定到印刷电路板的紧固结构防止屏蔽罩附着和分开时过度冲击导致的变形。用于被设置为屏蔽其上安装电子组件的印刷电路板和电子组件的电磁波的屏蔽罩的紧固结构包括：框架，设置有使框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，被设置为包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架彼此附着/分开。紧固部和固定部被设置为彼此不重叠。

公开(公告)号：CN110383965A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880016333.X

申请日：2018-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  权悟赫 ,  朴民 ,  方正济 ,  林宰德 ,  具坰河 ,  芮载兴 ,  金昌泰 ,  曹治铉

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。

公开(公告)号：CN108886885A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780022693.6

申请日：2017-04-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方正济 ,  朴民 ,  芮载兴 ,  李龙源 ,  金鋿燮 ,  金俊英

IPC: H05K9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00

Abstract: 一种膜类型的屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在该绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在该屏蔽层的表面上。该树脂粘合剂层可以包括具有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。该屏蔽构件的树脂粘合剂层在固化之后稳定地保持接地，从而提供电子设备的稳定操作环境。

公开(公告)号：CN108702858A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012181.1

申请日：2017-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  郑忠孝 ,  张世映 ,  方正济 ,  芮载兴 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H05K9/00 ,  H04M1/02 ,  C09K5/14

CPC classification number: C09K5/14 ,  F28D15/02 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/203 ,  H04M1/026 ,  H05K7/20336 ,  H05K9/0024

Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。

公开(公告)号：CN104936425A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510100497.9

申请日：2015-03-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋京训 ,  方正济 ,  李光燮 ,  李世春 ,  张世映 ,  池润午

IPC: H05K9/00 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H05K9/0032 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩、电子装置及其制造方法。所述屏蔽罩包括：屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。所述电子装置包括：基板；内部器件，安装在所述基板上；屏蔽罩。所述屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框架，所述屏蔽盖位于所述内部器件上方，并且所述屏蔽框架竖直地形成在所述基板上，以环绕所述内部器件。