公开(公告)号：CN1228863C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02141111.5

申请日：2002-07-04

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司 ,  华刚光电(集团)有限公司

Inventor： 许程翔

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光二极管(LED)的封装成型方法及成品结构，先以导电金属制作一板状框架，框架上具有若干成型区，各成型区内具有一主片及一分隔臂；在各该主片顶面分别黏著一LED晶粒，并分别模塑成型一反射环，其中该晶粒位在该反射环中央；然后以打线机在晶粒顶面与该分隔臂顶面之间牵连一导线；接著在各成型区上成型一圆顶形的透明封装体，该封装体封裹晶粒、反射环及导线，且底部覆盖主片及分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系；最后，大致依板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述LED。

公开(公告)号：CN112185944A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201910628763.3

申请日：2019-07-12

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 赖冠宏 ,  杜明德

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明有关于一种嵌入式光学模块封装结构，其包含有一基板，基板的上表面具有五条凹槽，其中两条相互平行，另外三条相互平行且与前述两条凹槽垂直连接，上盖固设于基板的上表面，且上盖的底端嵌设于前述五条凹槽内，使得上盖与基板之间形成一个第一腔室与一个第二腔室，第一腔室、第二腔室被上盖的一个挡壁所区隔开来，且第一腔室、第二腔室内分别设有一个光发射芯片与一个光感测芯片，前述两个芯片分别被一个封装胶体所覆盖住。因此，本发明的嵌入式光学模块封装结构通过前述多条凹槽的设计可以增加上盖的结合强度，同时有效减少侧向光的影响。

公开(公告)号：CN111769107A

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201910256286.2

申请日：2019-04-01

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 陈威任 ,  杜明德

IPC: H01L25/16

Abstract: 一种光感测模块封装结构，其包含有一块基板、一个发光元件、一个光感测晶片、一个第一阻光层及一个第二阻光层。发光元件与光感测晶片设于基板且被一个封装胶体给包覆住，第一阻光层设于发光元件与光感测晶片之间，以避免发光元件所产生的光线经由散射或绕射的方式传递至光感测晶片，第二阻光层以印刷方式设于封装胶体的上表面且遮蔽光感测晶片的一部分，使发光元件所产生的光线经过物体的反射之后经由未被第二阻光层所遮蔽的部分传递至光感测晶片。由此，本发明的光感测模块封装结构可以实现薄型化效果及提升感测灵敏度。

公开(公告)号：CN104752416B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201410165506.8

申请日：2014-04-23

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 杜明德 ,  叶耀庭

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明关于一种具滤光层的微型光学封装结构，包含有一具有一光发射区及一光接收区的基板，一设于光发射区的光发射芯片，一设于光接收区的光接收芯片，二封装胶体分别包覆光发射芯片及光接收芯片，且彼此呈一间隔地设于光发射区及光接收区，以及一形成于各封装胶体表面的滤光层，以供过滤不同波长的光源。由此，本发明的封装结构不需于各封装胶体之间及外部设置阻隔件及保护盖，以达成薄型微小化的功效，此外，本发明不须额外增设滤光片即具有过滤特定波长的可见光的功效。

公开(公告)号：CN105575820A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410541249.3

申请日：2014-10-14

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 杜明德 ,  林静邑 ,  许嘉仁 ,  林圣仁

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明有关于一种四方平面无引脚的封装结构，包含有一薄膜层、一导通层、一芯片、一封装胶体，以及多个金属凸块，薄膜层具多个通孔，导通层的基座及各导通线路分别设于薄膜层且彼此互不相连，并各导通线路位于各通孔，芯片固设于基座且电性连接于各导通线路，封装胶体覆盖导通层及芯片，而各金属凸块分别位于各通孔中且一端电性连接于各导通线路，另一端突出于各通孔。由此，本发明的四方平面无引脚的封装结构可以达到改善导脚飞脱及加强表面黏着力的目的。本发明还提供一种四方平面无引脚的封装方法。

公开(公告)号：CN102214771A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201010155226.0

申请日：2010-04-02

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 廖木燦

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/13

Abstract: 本发明是有关于一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其主要包括有一绝缘基板以及一固设于该绝缘基板且具有一正电与一负电输入端的导线架。多个发光二极管芯片电性连接地设置于导线架上。由此，该些发光二极管芯片可通过该导线架予以串联或并联，且通过输入该导线架的电源即可使发光二极管芯片发出光线，因此本发明的芯片承载模组具有节省成本以及简化工艺等优势。

公开(公告)号：CN102153044A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010115747.3

申请日：2010-02-12

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 田烔岳 ,  叶人铨

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明公开了一种微机电封装模块，包含有一载板、一盖合于载板的封盖、一设于载板与封盖之间的间隔件，以及一设于间隔件且电性连接载板的芯片，其中，封盖具有一腔室与一连通外界的接收孔，间隔件具有一连通腔室与接收孔的曲折通道，芯片则位于封盖的腔室内且对应曲折通道，使得外界信号便可经由封盖的接收孔与间隔件的曲折通道而传递至芯片，通过此，本发明的微机电封装模块确实能够同时达到简化工艺与提高产品良率的目的。

公开(公告)号：CN101546712B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810088589.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 叶崇茂

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种具有腔室的半导体封装方法，包含有下列步骤：a.一基板，该基板正面形成一芯片置放区；b.于该正面上方形成一屏障层；c.该屏障层上表面涂布一UV胶层；d.去除该UV胶层中对应于该芯片置放区的区域；e.进一步将该屏障层中对应于该芯片置放区的区域去除；f.将一芯片设置于该开放容室内的该芯片置放区上，并打上导线以电性连结该芯片及该基板；g.一遮盖层，设置于该UV胶层上，加热该UV胶层以固着该遮盖层于该屏障层上。由本发明的设计，可大幅降低半导体封装时所产生的溢胶现象，且以现有技术即可实施，不需增加添购设备的成本。

公开(公告)号：CN101546712A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810088589.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 叶崇茂

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种具有腔室的半导体封装方法，包含有下列步骤：a.一基板，该基板正面形成一芯片置放区；b.于该正面上方形成一屏障层；c.该屏障层上表面涂布一UV胶层；d.去除该UV胶层中对应于该芯片置放区的区域；e.进一步将该屏障层中对应于该芯片置放区的区域去除；f.将一芯片设置于该开放容室内的该芯片置放区上，并打上导线以电性连结该芯片及该基板；g.一遮盖层，设置于该UV胶层上，加热该UV胶层以固着该遮盖层于该屏障层上。由本发明的设计，可大幅降低半导体封装时所产生的溢胶现象，且以现有技术即可实施，不需增加添购设备的成本。

公开(公告)号：CN101499427A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200810008788.5

申请日：2008-01-29

Applicant: 菱生精密工业股份有限公司

Inventor： 叶崇茂

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装方法，包含下列各步骤：a)先于一导线架底面形成一光可固化胶层，再使该光可固化胶层固化；b)利用上片步骤于该导线架顶面电性固接一芯片；c)利用打线步骤以多数焊线电性连接该芯片以及该导线架；d)利用模压步骤以一封装材包覆该芯片、该些焊线以及该导线架顶面；e)自该导线架底面移除该光可固化胶层；由此，当该光可固化胶层能够于该导线架在进行模压(molding)时防止该封装材渗入该导线架底面被该光可固化胶层覆盖的部分，以达到确实防止溢胶的目的。