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公开(公告)号：CN116237004A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211716515.2
申请日：2022-12-28
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： B01J19/24 , C01G3/10 , B01F23/235
摘要： 本发明提供一种溶铜装置，包括溶铜罐，溶铜罐中盛有反应溶液并在反应溶液中浸有铜料，其特征在于，还包括连接溶铜罐的循环管路，循环管路与溶铜罐通过位于溶铜罐下部的溶液入口与位于溶铜罐上部的溶液出口连通，反应溶液经溶液入口进入溶铜罐，反应溶液经溶液出口流出溶铜罐；循环管路上设置有微泡发生器，微泡发生器用于向反应溶液中注入微米气泡。该溶铜装置设置了用于反应溶液循环的溶液出口，溶液出口集成微泡发生器产生微米气泡，可以加速反应溶液的流动并增加反应溶液中的气体含量，而且可以通过减小单个气泡的体积大小，实现在同等体积下，气相表面积的指数提升，提高反应界面的面积，保证并加快了铜料的反应速度以满足更严峻的产能要求。
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公开(公告)号：CN115012007A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210853853.4
申请日：2022-07-12
申请人： 江西理工大学 , 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
摘要： 本发明涉及复合箔技术领域，公开了铜‑石墨烯电镀液、铜‑石墨烯复合箔及其制备方法。所述电镀液包括硫酸铜、石墨烯、添加剂A、添加剂B、阳离子表面活性剂和含Cl‑电解质；所述添加剂A选自2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠、2‑甲氧基‑2‑氧代乙磺酸钠和4‑硝基‑N‑甲基苯磺酸酰胺中一种或多种；所述添加剂B选自聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠和3‑硫‑异硫脲丙磺酸钠中一种或多种。将所述的电镀液在≥30A/dm2的电流密度下进行电沉积，得到铜‑石墨烯复合箔。所述铜‑石墨烯复合箔的厚度小于4μm，高温力学性能稳定。本发明将石墨烯作为增强相引入铜箔内部，在保证铜箔低粗糙值的前提下制备高抗拉强度铜‑石墨烯复合箔。
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公开(公告)号：CN118668262A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410871814.6
申请日：2024-07-01
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序，本发明实施例通过多种工序的配合使用，可以制备得到高频覆铜板用反转电解铜箔，能满足剥离强度要求，且由于采用耐热层工序，能让反转电解铜箔在高温压合时确保铜箔不会被氧化作用的同时大大提升抗耐热老化性能，解决了现有常规反转电解铜箔存在无法在满足剥离强度要求的同时具有良好耐老化性能的问题，具有广阔的市场前景。
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公开(公告)号：CN118621390A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410871808.0
申请日：2024-07-01
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明实施例涉及电解铜箔加工技术领域，具体公开了一种铝基板用电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、毛面耐热层工序、光面镀锌层工序、防氧化工序、含浸处理工序和烘干工序，通过多种工序配合，制备的铝基板用电解铜箔在剥离强度满足要求的前提下，降低铜箔粗糙度，提升耐电压的稳定性，同时改善弯折加工的不良率，具有广阔的市场前景；一方面相较于现有使用在铝基板的电解HTE铜箔，本发明的铜箔抗拉强度和延伸率高，抗弯曲性能强；毛面粗糙度更低，耐电压性能好，故障率低；毛面粗糙度低，但剥离强度高；另一方面相较于现有的压延铜箔，本发明成本更低，可以提供800mm以上的宽幅铜箔，可以满足大尺寸的工业化生产。
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公开(公告)号：CN114921817B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210648099.0
申请日：2022-06-08
申请人： 江西理工大学 , 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 国瑞科创稀土功能材料(赣州)有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及铜箔技术领域，具体涉及一种极薄电解铜箔及其制备方法和应用。所述极薄电解铜箔的制备方法包括：(1)将阴极和阳极置于含铜电解液中，通电进行电解处理，得到生箔；(2)将所述生箔置于含防氧化剂的水溶液中浸泡后水洗、烘干后，进行表面离子化处理；其中，在步骤(1)中，将导电玻璃浸入含导电聚合物的水溶液中进行前处理并烘干后作为所述阴极。所得极薄电解铜箔具有较好的抗氧化性能和力学性能，能够满足当前芯片封装与5G通信领域对于铜箔轻量化的要求。
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公开(公告)号：CN117654252A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311738669.6
申请日：2023-12-15
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明涉及一种酸雾废气处理系统及方法，其酸雾废气处理系统包括废气脱酸系统、废气降温系统以及等离子净化系统；废气先后经过所述废气脱酸系统进行脱酸处理，经过所述废气降温系统降温冷却，经过所述等离子净化系统进行净化脱白。本发明通过依次设置的废气脱酸系统、废气降温系统、等离子净化系统对废气进行了系统性的净化处理。可以对废气进行有效的降温、脱酸以及除尘处理，并可进一步去除废气中的水雾颗粒及气溶胶，最终实现废气的达标排放。
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公开(公告)号：CN117446055A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311450886.5
申请日：2023-10-31
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明提供一种可稳定拓展设备的AGV，其包括底座，该底座上表面设置有拓展件，该拓展件形成有拓展端口，该拓展端口放置有旋转轴承，旋转轴承与底座之间设置有主动转位装置，以及该拓展件上表面设置有形成有拓展槽的支撑件。本发明通过拓展件、旋转轴承、主动转位装置和拓展槽相配合提高拓展在AGV上的设备在AGV上的作业半径，以及其运动时的稳定性，通过缓冲弹性件吸收设备在AGV运动时受到的冲击，以及，通过形成有弧形护板的底座减少AGV撞到障碍物时设备受到的冲击。
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公开(公告)号：CN117416890A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311444192.0
申请日：2023-10-31
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 安徽江淮重型工程机械有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种多功能铜箔自动搬运装置，包括底座本体和货叉架总成，所述货叉架总成设置在底座本体上，所述货叉架总成包括内框架和外框架，还包括第一横向动力机构，该第一横向动力机构设置在底座本体上，所述第一横向动力机构用于带动底座本体前后移动，竖向动力机构，该竖向动力机构设置在货叉架总成上，所述竖向动力机构用于带动底座本体竖直上下移动，以及第二横向动力机构；该多功能铜箔自动搬运装置，通过电机、减速机和齿轮齿条机构实现整体的前后移动，设置在工作装置内框架前面的外框架的左右侧移实现二次左右定位，同时该装置的前后移动能实现前后位置的二次定位，能大大提高叉取空、满卷的定位精度。
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公开(公告)号：CN116516425B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310553514.9
申请日：2023-05-17
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本申请提供一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及其在通讯器材中的应用，包括电解原箔工序、粗化工序、固化工序、黑化处理工序、耐热层处理工序、防氧化工序以及偶联剂涂覆工序，本申请通过特殊的粗化工序和工艺调整，使得铜箔的毛面粗糙度Rz
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公开(公告)号：CN114396778B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111677197.9
申请日：2021-12-31
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明提供一种抛光辊风干设备，该抛光辊风干设备用于抛光辊的风干处理，包括设备本体、转动组件以及送风组件，转动组件包括与所述抛光辊转动连接的驱动装置用于驱动所述抛光辊以设定速度转动；送风组件包括气流发生装置以及与所述气流发生装置管道连接的至少一组风刀，所述风刀吹出指向抛光辊表面的气流。本发明通过送风组件使抛光辊表面气流加速流动，配合转动组件驱动所述抛光辊转动，可以实现抛光辊在室温条件下的快速烘干，满足电解铜箔的生产周期要求。
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