- 专利标题： 一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用
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申请号： CN202310553514.9申请日： 2023-05-17
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公开(公告)号： CN116516425B公开(公告)日： 2023-12-19
- 发明人: 李大双 , 陆冰沪 , 王同 , 吴斌 , 丁士启 , 郑小伟 , 黄超 , 周杰 , 孙德旺
- 申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
- 申请人地址： 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
- 专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,铜陵铜冠电子铜箔有限公司,合肥铜冠电子铜箔有限公司
- 当前专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,铜陵铜冠电子铜箔有限公司,合肥铜冠电子铜箔有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
- 代理机构： 苏州市指南针专利代理事务所
- 代理商 王友生
- 主分类号： C25D1/04
- IPC分类号： C25D1/04 ; C25D3/38 ; C25D5/48 ; C25D5/12 ; H01B1/02
摘要：
本申请提供一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及其在通讯器材中的应用，包括电解原箔工序、粗化工序、固化工序、黑化处理工序、耐热层处理工序、防氧化工序以及偶联剂涂覆工序，本申请通过特殊的粗化工序和工艺调整，使得铜箔的毛面粗糙度Rz
公开/授权文献
- CN116516425A 一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用 公开/授权日：2023-08-01
