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公开(公告)号：CN115698399B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202180039562.5
申请日：2021-06-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
Abstract: 本发明的课题在于提供一种高分子成型物的制造方法，通过该方法，即使是熔融状态下分子量容易降低的高分子，也不会在熔融成型时发生分子量的大幅降低。本发明提供一种高分子成型物的制造方法，其包括：将包含具有不同片层厚度的片晶的高分子在一部分片晶熔融流动且其它剩余部分片晶不熔融而残留的温度范围内进行熔融成型的步骤。
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公开(公告)号：CN119013738A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033606.2
申请日：2023-04-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Inventor： 二反田香取亚希
IPC: H01B13/00 , H01B1/06 , H01B1/10 , H01M10/0562
Abstract: 本发明涉及一种LGPS系固体电解质的制造方法，其特征在于，包括制备Li3PS4粉末、或至少由Li2S和P2S5制备Li3PS4粉末的工序；和向上述Li3PS4粉末添加有机溶剂中含有0.1～1.75质量％的硫的溶剂，除去上述Li3PS4粉末中的杂质的工序。
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公开(公告)号：CN119013353A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380032348.6
申请日：2023-03-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的为提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切，且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：电介质粉末(A)、芳香族磷化合物(B)、及热固性树脂(C)。
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公开(公告)号：CN118984844A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380032801.3
申请日：2023-03-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、以及包含该纤维增强复合材料的高压气体容器，所述环氧树脂固化剂含有下述成分(A‑1)和成分(A‑2)：(A‑1)包含苯胺衍生物与甲醛的缩聚反应物的反应组合物(A‑2)包含苯乙烯与下述通式(1)所示的化合物的反应物的反应组合物H2N‑CH2‑A‑CH2‑NH2(1)(式(1)中，A为1,2‑亚苯基、1,3‑亚苯基、或1,4‑亚苯基。)，前述环氧树脂固化剂中的前述成分(A‑1)的含量为50～95质量％，前述成分(A‑2)的含量为5～50质量％。
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公开(公告)号：CN118984841A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380033030.X
申请日：2023-04-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F212/00 , G02B1/04
Abstract: 本发明提供一种用于以高环上氢化率得到具有充分的耐热性的氢化聚合物的、将芳香族乙烯基化合物系聚合物的芳香环氢化(环上氢化)的方法。更具体而言，本发明提供一种通过将芳香族乙烯基化合物系聚合物的芳香环氢化(环上氢化)来制造氢化聚合物的方法，其特征在于，在使用前将氢化催化剂还原。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118946537A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030236.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C29/151 , C07C31/04
Abstract: 一种包括合成工序和分离工序的甲醇制造方法，其具有包括2个合成工序和分离工序的合成回路，包括：原料气体混合工序，其将最终未反应气体的一部分供应给氢回收装置，将富氢气体与至少包含氢气和二氧化碳且M值为1以下的原料气体混合，得到补充气体；分配比调整工序，其调整补充气体的分配比，将大于0摩尔％且100摩尔％以下供应给第一混合工序，将0摩尔％以上且小于100摩尔％供应给最终混合工序；第一混合工序，其得到第一混合气体；第一合成工序，其合成甲醇；第一分离工序，其从第一反应混合物中分离第一未反应气体；最终混合工序，其得到最终混合气体；最终合成工序，其合成甲醇；和最终分离工序，其从最终反应混合物中分离最终未反应气体。
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公开(公告)号：CN112352038B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201980042427.9
申请日：2019-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C69/675 , C11B9/00
Abstract: 本发明涉及一种含有式(1)所示的化合物的香料组合物。式(1)中，R表示碳原子数2～6的直链状、支链状或者环状的烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118891316A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027911.0
申请日：2023-02-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种发泡剂，其是用于获得聚脲树脂系发泡体的发泡剂，所述聚脲树脂系发泡体包含具有下述通式(I)所示重复单元的聚脲，所述发泡剂包含环状胺化合物(a1)与二氧化碳的反应物(a2)。(式(I)中，R1为任选具有取代基且具有环状结构的二价烃基，R2为任选具有取代基的二价烃基。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118891307A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380028248.6
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 一种聚合物的制造方法，其具有使二胺与四羧酸二酐进行聚合而得到聚合物的工序1，前述工序1中的前述二胺相对于前述四羧酸二酐的摩尔比(二胺/四羧酸二酐)为1.00以上且小于1.03，前述工序1为使二胺与四羧酸二酐在叔丁醇与溶剂的存在下进行聚合的工序，前述聚合物以选自由酰胺酸单元和酰亚胺单元组成的组中的至少一者作为重复单元，且重均分子量为300,000以上。
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公开(公告)号：CN118891298A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027121.2
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、以及末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)，前述树脂(A)与前述聚苯醚化合物(B)的含量的质量比为树脂(A)/聚苯醚化合物(B)＝5/95～70/30。式(T1)中，Mb各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～12的烃基，y表示0～4的整数。＊表示与其他部位的键合位置。#imgabs0#
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