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公开(公告)号：CN112004855B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201980027024.7
申请日：2019-04-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种热固化性组合物，其至少包含热固化性化合物，所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系。0.80≤b/a≤0.98…(i)0.05≤c/a≤0.30…(ii)(上述式中，a、b和c分别表示对将前述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的30℃、100℃和260℃下的储能模量(单位：GPa))。
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公开(公告)号：CN110869410B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201880045990.7
申请日：2018-07-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G59/32 , B32B15/092 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L83/06 , H05K1/03
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)
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公开(公告)号：CN118891298A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027121.2
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、以及末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)，前述树脂(A)与前述聚苯醚化合物(B)的含量的质量比为树脂(A)/聚苯醚化合物(B)＝5/95～70/30。式(T1)中，Mb各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～12的烃基，y表示0～4的整数。＊表示与其他部位的键合位置。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118159694A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071198.5
申请日：2022-10-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C30B29/16 , C30B19/12 , H01L21/20 , H01L21/368
Abstract: 根据本发明可以提供一种β－Ga2O3/β－Ga2O3层叠体的制造方法，将作为溶质的Ga2O3与作为溶剂的PbO和Bi2O3混合并熔融，然后，使β－Ga2O3基板与得到的熔液直接接触，通过液相外延生长法使β－Ga2O3单晶在上述β－Ga2O3基板上生长，由此得到β－Ga2O3/β－Ga2O3层叠体。
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公开(公告)号：CN112004855A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027024.7
申请日：2019-04-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种热固化性组合物，其至少包含热固化性化合物，所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系。0.80≤b/a≤0.98…(i)0.05≤c/a≤0.30…(ii)(上述式中，a、b和c分别表示对将前述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的30℃、100℃和260℃下的储能模量(单位：GPa))。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118922466A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027133.5
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G61/02 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08F283/00 , C08F290/06 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供介电特性优异且耐热性优异的、具有茚满骨架的树脂，以及使用其的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂，其为式(T)所示的树脂，其中，表示具有茚满骨架的结构单元的比率的参数α为0.55以上且1.00以下，表示末端的双键比率的参数β为0.20以上且3.00以下。式(T1)中，R为包含式(Tx)所示的结构单元的基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118871484A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027131.6
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其中，相对于具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)100质量份，包含末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)10～300质量份和具有式(V)所示的结构单元的聚合物10～300质量份。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110546188B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201880026946.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含芳香族化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族化合物(A)是下述式(1a)所示的1价取代基和下述式(1b)所示的1价取代基直接键合于芳香环而成的。CH2＝CRaCH2‑(1a)RbO‑(1b)(式(1a)中，Ra表示氢原子或1价有机基团，式(1b)中，Rb表示1价有机基团)。
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公开(公告)号：CN110869410A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045990.7
申请日：2018-07-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G59/32 , B32B15/092 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L83/06 , H05K1/03
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)
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公开(公告)号：CN110546188A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026946.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含芳香族化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族化合物(A)是下述式(1a)所示的1价取代基和下述式(1b)所示的1价取代基直接键合于芳香环而成的。CH2＝CRaCH2-(1a)RbO-(1b)(式(1a)中，Ra表示氢原子或1价有机基团，式(1b)中，Rb表示1价有机基团。)。
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