公开(公告)号：CN117881715A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280057106.8

申请日：2022-08-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  长冈二朗

IPC: C08G59/40 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题在于提供可获得耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯类固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为60质量％以上，(B)成分包含：(B1)具有以式(B1‑1)表示的结构的活性酯类固化剂。各符号的定义如所附的说明书所述。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113354936B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202110233964.0

申请日：2021-03-03

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 鸟居恒太

IPC: C08L69/00 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题是提供可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）聚碳酸酯树脂、及（B）包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。

公开(公告)号：CN111548625B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202010078572.7

申请日：2020-02-03

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生

IPC: C08L79/08 ,  C08L69/00 ,  C08L71/12 ,  C08L25/06 ,  C08L53/02 ,  C08L67/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K9/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题在于提供：能得到层压性优异、介电特性、密合性优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、(B)液态或半固态的固化剂、和(C)高分子量成分。

公开(公告)号：CN112004929B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN201980026987.5

申请日：2019-04-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 长瀬悠美 ,  松田吉彦

IPC: C12N15/31 ,  C12P21/02

Abstract: 本发明开发了提高棒状细菌分泌产生异源蛋白质的新技术，并且提供分泌产生异源蛋白质的方法。对具有分泌产生异源蛋白质的能力，并且以具有选自下述性质(A)、(B)和(C)中两种以上的性质的组合的方式进行了修饰的棒状细菌进行培养，分泌产生异源蛋白质：(A)与未修饰菌株相比，RegX3蛋白的活性降低；(B)与未修饰菌株相比，HrrSA系统的活性降低；(C)与未修饰菌株相比，HrcA蛋白的活性降低。

公开(公告)号：CN117693536A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202280051371.5

申请日：2022-07-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 细井麻衣

IPC: C08G59/20 ,  H01L33/56 ,  C08L63/00 ,  C08K5/5415

Abstract: 提供保存稳定性优异、且能够形成耐黄变性和与玻璃的密合强度优异的固化物的透明树脂组合物。透明树脂组合物，其包含(A)具有氟烷基和/或脂环式结构的环氧树脂、(B)选自含(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂和含乙烯基的硅烷偶联剂中的至少一种和(C)固化促进剂。

公开(公告)号：CN117586479A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310953513.3

申请日：2023-07-31

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 佐藤江利子

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09D163/00

Abstract: 本发明的课题在于提供带来固化性优异的环氧树脂组合物的包含二酰肼化合物的环氧树脂用固化剂。本发明的解决手段是将二酰肼化合物和具有特定结构的羧酸化合物组合。

公开(公告)号：CN111196890B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201911133397.0

申请日：2019-11-19

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 渡边真俊

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/26 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上，且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。

公开(公告)号：CN117545461A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280044892.8

申请日：2022-06-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 山口惠理子

IPC: A61K8/88

Abstract: 本发明涉及化妆品用组合物，其包含(A)聚天冬氨酸或其盐、(B)吡咯烷酮羧酸锌盐、和(C)碳原子数为1～10的脂肪族羟基羧酸或其盐，根据本发明，可以提供用于将聚天冬氨酸或其盐和吡咯烷酮羧酸锌盐稳定且简便地配合在化妆品组合物中的作为预混品有用的化妆品用组合物。

公开(公告)号：CN117531454A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311287323.9

申请日：2016-02-17

Applicant: 味之素株式会社 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 岸野光广 ,  儿岛宏之 ,  细野秀雄 ,  原亨和 ,  北野政明 ,  横山寿治 ,  沼口彻 ,  伊藤宗宣 ,  山田和辉 ,  野口博美

IPC: B01J19/00 ,  C01C1/04 ,  C12P13/08 ,  C12P13/14 ,  C12P19/04 ,  C12P21/00 ,  C12P7/40 ,  C12P7/02 ,  C12M1/00 ,  B01J4/00 ,  B01J21/06 ,  B01J23/02 ,  B01J23/46 ,  B01J27/24 ,  B01J35/00 ,  B01J37/04 ,  B01J37/08 ,  B01D53/22 ,  C07C273/02 ,  C12R1/19 ,  C12R1/15

Abstract: 提供了用于选自含氮产品和发酵及培养产品的产品的新生产系统，其不涉及(或能够最小化)液氨的运输。用于选自含氮产品和发酵及培养产品的产品的生产系统包括：氨合成装置，其中在支持的金属催化剂的存在下，通过含有氢和氮的源气体的反应合成含氨气体，所述支持的金属催化剂含有作为支持物的选自下组的一项或多项：i)导电性钙铝石化合物；ii)二维电子化合物或其前驱体；和iii)支持物基质和由所述支持物基质支持的金属酰胺形成的复合物，所述支持物基质含有至少一种选自ZrO2、TiO2、CeO2和MgO的金属氧化物，所述金属酰胺由式M(NH2)X表示(其中M表示选自Li、Na、K、Be、Mg、Ca、Sr、Ba和Eu的一种或多种；且x表示M的价数)；和生产装置，其使用源自含氨气体的氨生产选自含氮产品和发酵及培养产品的产品，所述含氨气体通过使用所述氨合成装置获得。

公开(公告)号：CN117099196A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025044.2

申请日：2022-03-28

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 小椋一郎 ,  冈崎大地

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明提供即使在绝缘层含有无机填充材料的情况下、也能以微细的图案形成导体电路的新型的电路基板的制造方法。该电路基板的制造方法包括下述工序(X)、(Y)和(Z)：工序(X)，在带有金属层的基材的该金属层上形成第一导体电路；工序(Y)，以将形成于前述金属层上的第一导体电路埋入的方式，利用树脂组合物形成树脂组合物层，并使该树脂组合物层固化而形成绝缘层；工序(Z)，除去带有金属层的基材，形成具有露出有第一导体电路的第一主面的电路基板；树脂组合物包含环氧树脂、固化剂及无机填充材料。