公开(公告)号：CN206835541U

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201720446669.2

申请日：2017-04-25

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊 ,  G·W·赖恩

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1615 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K9/0003 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 板级屏蔽件、电子装置、系统级封装模块和屏蔽模块。根据各方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利