公开(公告)号：CN101860669B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201010112844.7

申请日：2010-02-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 石川幸司

IPC: H04N5/225

CPC classification number: G03B17/00 ,  H01R12/59 ,  H01R12/722 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电子设备，该电子设备包括外壳构件、内部结构构件、第一和第二外部连接连接器以及第一和第二印刷电路板。第一印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第一外部连接连接器，并且在该第一面形成所述第一外部连接连接器的信号图案。第二印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第二外连接器，并且在该第一面形成所述第二外部连接连接器的信号图案。在第一和第二印刷电路板的第二面形成接地图案。第一和第二外连接器重叠并且被配置在由外壳构件和内部结构构件包围的空间，从而使所述第一和第二印刷电路板的第二面彼此面对。

公开(公告)号：CN101170873B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710165416.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 阿奇夏米尔公司 ,  夏米尔技术股份公司

Inventor： 恩斯特·布勒 ,  里诺·达马里奥 ,  雷托·克纳克

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23H1/02 ,  B23H11/00 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路板单元及其制造方法。该电路板单元包括电路板最顶部层压板(8；19)，其上面具有用于安装表面安装器件SMD(12；14；18；21)的导电轨迹(10)。电路板最顶部层压板(8；19)具有这样的特征：其厚度被确定为使得由SMD(12；18)耗散的预期热量高效地从电路板层压板(8；19)的上面输运到下面。该电路板单元进一步包括：被布置在电路板最顶部层压板(8；19)下的电绝缘层压板(9)；由具有高热导率和高电绝缘的陶瓷材料制成的、被嵌入处在具有高热耗散的SMD(12；18)下方的位置的电绝缘层压板(9)中的插入物(15)；以及被布置在电绝缘层压板(9)和插入物(15)下方的冷却板(16)。

公开(公告)号：CN101860669A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010112844.7

申请日：2010-02-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 石川幸司

IPC: H04N5/225

CPC classification number: G03B17/00 ,  H01R12/59 ,  H01R12/722 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电子设备，该电子设备包括外壳构件、内部结构构件、第一和第二外部连接连接器以及第一和第二印刷电路板。第一印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第一外部连接连接器，并且在该第一面形成所述第一外部连接连接器的信号图案。第二印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第二外连接器，并且在该第一面形成所述第二外部连接连接器的信号图案。在第一和第二印刷电路板的第二面形成接地图案。第一和第二外连接器重叠并且被配置在由外壳构件和内部结构构件包围的空间，从而使所述第一和第二印刷电路板的第二面彼此面对。

公开(公告)号：CN101340775A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710201020.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈英林 ,  陈永州

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273

Abstract: 一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述相应一个通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101170873A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710165416.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 阿奇公司 ,  夏米尔技术股份公司

Inventor： 恩斯特·布勒 ,  里诺·达马里奥 ,  雷托·克纳克

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23H1/02 ,  B23H11/00 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路板单元及其制造方法。该电路板单元包括电路板最顶部层压板(8；19)，其上面具有用于安装可表面安装器件SMD(12；14；18；21)的导电轨迹(10)。电路板最顶部层压板(8；19)具有这样的特征：其厚度被确定为使得由SMD(12；18)耗散的预期热量高效地从电路板层压板(8；19)的上面输运到下面。该电路板单元进一步包括：被布置在电路板最顶部层压板(8；19)下的电绝缘层压板(9)；由具有良好热导率和电绝缘的材料制成的、被嵌入处在具有高热耗散的SMD(12；18)下方的位置的电绝缘层压板(9)中的插入物(15)；以及被布置在电绝缘层压板(9)和插入物(15)下方的冷却板(16)。