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公开(公告)号：CN112530697B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202010883354.0
申请日：2020-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，所述陶瓷电子部件具有：陶瓷素体；端子电极，其从陶瓷素体的端面形成到侧面；引线端子，其通过焊料与端子电极接合。在陶瓷素体的侧面和引线端子之间形成有由焊料形成的焊脚，在与焊料接触的引线端子的表面形成有包覆层。而且，包覆层由与焊料的接触角比引线端子小的金属成分构成。
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公开(公告)号：CN111383839B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201911334909.X
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。
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公开(公告)号：CN109494077B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201811019110.7
申请日：2018-09-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。
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公开(公告)号：CN113140406A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011597277.9
申请日：2020-12-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够容易地固定于安装部的所期望的位置。电子部件(10)具有：芯片部件(20a、20b)，其在两端面形成有端子电极(22、24)；导电性端子(30、40、50)，其与端子电极(22、24)连接；壳体(60＿1～60＿3)，其具有收纳芯片部件(20a、20b)的收纳凹部(62a、62b)；固定部(端子侧固定部(36)及壳体侧固定部(67))，其用于将壳体(60＿1～60＿3)固定于安装部(80)。
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公开(公告)号：CN110957134A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910815318.8
申请日：2019-08-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110349748A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910260290.6
申请日：2019-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
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公开(公告)号：CN110323060A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227644.7
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件，是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有：端子主体部(36)；以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置，加强片(36f)形成于端子主体部(36)。
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公开(公告)号：CN109979752A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
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公开(公告)号：CN109859948A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811207222.5
申请日：2018-10-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有：芯片部件，其具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，其具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，其至少包含Sn和Sb，且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
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