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公开(公告)号：CN1665373A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510062810.0
申请日：2005-03-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4667 , C04B35/6269 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K2201/09881 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于或小于内部电极从衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽内部电极图形的同时，从衬底的上侧用光照射光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露内部电极图形的表面。
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公开(公告)号：CN1595560A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410079497.7
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , G03F7/20 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0108 , H05K2201/09036 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种用于制造多层电子部件的生片，对于具有凹陷和凸起的复杂构造的绝缘层或类似层，可确保其形状和形成位置的精度，并确保厚度的均匀。光敏材料包含具有特定电气性能的粉末，这种由光敏材料构成的层在一个透光的基础部件上形成。具有若干图形的掩膜设置在基础部件的背面，这些图形的紫外光透射率不同。光敏材料经过一个曝光工艺，其中紫外光或类似光通过掩膜照射光敏材料。在曝光工艺之后，光敏材料经过一个显影工艺。
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公开(公告)号：CN109390136B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201810869849.0
申请日：2018-08-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备素体、线圈、一对导体。素体呈长方体形状。素体具有一对端面、一对第一侧面、一对第二侧面。素体其多层素体层在第三方向上被层叠而成。线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体在第一方向上互相分离而配置于素体。一对导体从第三方向来看呈L字状。一对导体分别具有第一导体部分和第二导体部分。线圈具有第一线圈部分、第二线圈部分。第一线圈部分被配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第二线圈部分被配置于比上述端部更接近于一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。一对第二直线部分被连接于第一直线部分的两端部。第二线圈部分在整体上弯曲。
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公开(公告)号：CN109215936A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810687223.8
申请日：2018-06-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠电子部件具备素体、导体。素体呈长方体形状，并且是多个素体层被层叠而成。素体具有第一面、第二面、一对第三面。第二面与第一面相邻。一对第三面互相相对并与第一面以及第二面相邻。导体被配置于素体，并且呈L字状。导体具有露出于第一面以及第二面的露出面。露出面包含被素体分割的多个分割区域。各个分割区域的在分割方向上的长度长于多个分割区域互相分开的距离、以及露出面和一对第三面互相分开的距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102709051B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110343147.7
申请日：2011-10-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
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公开(公告)号：CN100446137C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410079497.7
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , G03F7/20 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0108 , H05K2201/09036 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种用于制造多层电子部件的生片，对于具有凹陷和凸起的复杂构造的绝缘层或类似层，可确保其形状和形成位置的精度，并确保厚度的均匀。光敏材料包含具有特定电气性能的粉末，这种由光敏材料构成的层在一个透光的基础部件上形成。具有若干图形的掩膜设置在基础部件的背面，这些图形的紫外光透射率不同。光敏材料经过一个曝光工艺，其中紫外光或类似光通过掩膜照射光敏材料。在曝光工艺之后，光敏材料经过一个显影工艺。
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公开(公告)号：CN100431397C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200510062810.0
申请日：2005-03-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4667 , C04B35/6269 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K2201/09881 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于或小于内部电极从衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽内部电极图形的同时，从衬底的上侧用光照射光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露内部电极图形的表面。
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公开(公告)号：CN1591715A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410079496.2
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/6269 , B32B18/00 , C04B35/468 , C04B2237/346 , C04B2237/52 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , G03F7/203 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629
Abstract: 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明针对的是具有凹形和凸形的复杂形状的绝缘层或类似层的形成，同时保持其形状的精确性、其形成位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。将具有第一图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，并将具有第二图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，以对光敏材料进行曝光。然后，对曝光后的光敏层进行显影。
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公开(公告)号：CN1591714A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410079495.8
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0082 , H05K3/02 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。
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