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公开(公告)号：CN109859948A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811207222.5
申请日：2018-10-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有：芯片部件，其具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，其具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，其至少包含Sn和Sb，且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
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公开(公告)号：CN108257781A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711443589.2
申请日：2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
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公开(公告)号：CN108091487A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711174843.3
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。
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公开(公告)号：CN105938758A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610120884.3
申请日：2016-03-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/301 , H05K3/3426 , H05K2201/1031 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：外部端子(30)具有：端子电极连接部(32)，以面对端子电极(22)的端面电极部(22a)的形式被配置；安装连接部(34)，能够连接于安装面(62)；支撑部(38)，以从安装面(62)分开离安装面(62)最近的素体(26)的一个侧面并支撑素体(26)的一个侧面(6a)的形式面对素体(26)的一个侧面(26a)。在外部端子(30)的端子电极连接部(32)与端子电极(22)的端面电极部(22a)之间形成接合区域(50a)和非接合区域(50b)，非接合区域(50b)从端子电极连接部(32)被形成到支撑部(38)。
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公开(公告)号：CN119993737A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411482915.0
申请日：2024-10-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件(1)具备：陶瓷素体(2)，其具有主面(2a、2a)；电极部(3、3)，其设于主面(2a、2a)的各个；引线端子(4、4)，其电连接于电极部(3、3)的各个；以及外装树脂(5)，其以覆盖陶瓷素体(2)、电极部(3、3)以及引线端子(4、4)的基端部分的方式设置，外装树脂(5)形成为由颜色互不相同的内层(11)和外层(12)构成的双层结构，内层(11)的颜色是，分别取0～255的值的L*a*b*色彩空间S中的与相对于外层(12)的颜色具有最大色差的间隔色的色差为150以内的颜色。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110323060B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910227644.7
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件，是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有：端子主体部(36)；以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置，加强片(36f)形成于端子主体部(36)。
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公开(公告)号：CN109859948B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201811207222.5
申请日：2018-10-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有：芯片部件，其具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，其具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，其至少包含Sn和Sb，且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
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公开(公告)号：CN108091488B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201711174844.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2)，在各个单元部(U1、U2)中，具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL，线对称地配置有多个突起部(36a)。
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公开(公告)号：CN108630437B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201810245743.3
申请日：2018-03-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于，具有：芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极相对应而设置，上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置，与上述芯片部件接触。
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公开(公告)号：CN106206017B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610354062.1
申请日：2016-05-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/40 , H01C7/02 , H01C7/021 , H01C7/18 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/258
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一外部电极的电极部分被配置的侧面和第二素体的侧面相对的形式被配置。随着第一外部电极的电极部分和第四外部电极被连接而连接连接导体和第三外部电极。
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