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公开(公告)号:CN109585168A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201811126832.2
申请日:2018-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有素体、外部电极和内部导体。呈长方体形状的素体具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有形成于端面的导电性树脂层。导电性树脂层的厚度在第一方向上从第二主面向第一主面去逐渐增大。导电性树脂层在第一方向上靠近第一主面的位置具有厚度最大的最大厚度部。
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公开(公告)号:CN101047062B
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200710091339.7
申请日:2007-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01L2224/32225 , H05K2201/10727
Abstract: 一种电子部件,其具备:具有至少1个平面的素体以及通过导电性粒子与电路基板电连接的端子电极。端子电极形成于素体的平面上。以素体的平面为基准面,相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积,端子电极距离基准面的高度在从该高度的最大值中减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例被设定为10%以上。
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公开(公告)号:CN114694971B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202111579538.9
申请日:2021-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明中,外部电极配置在第一方向上的素体的端部上。外部电极具有分别配置在一对第二侧面上并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜配置在素体上。绝缘膜具有分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着包含于第一电极部的导电性树脂层的端缘,覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
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公开(公告)号:CN114899007A
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202210780284.5
申请日:2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号:CN114694971A
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN202111579538.9
申请日:2021-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明中,外部电极配置在第一方向上的素体的端部上。外部电极具有分别配置在一对第二侧面上并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜配置在素体上。绝缘膜具有分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着包含于第一电极部的导电性树脂层的端缘,覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
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公开(公告)号:CN110098046B
公开(公告)日:2022-02-22
申请号:CN201910091123.3
申请日:2019-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件,其中,长方体形状的元件主体包含:第一主面,其配置成构成安装面;第二主面,其在第一方向上与第一主面相对;一对侧面,其在第二方向上彼此相对;以及一对端面,其在第三方向上彼此相对。外部电极设置在元件主体上。外部电极包含导电树脂层。导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。导电树脂层在第三方向上的长度小于导电树脂层在第一方向上的长度。
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公开(公告)号:CN112863873A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202110004237.7
申请日:2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号:CN112820542A
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN202110003722.2
申请日:2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号:CN111739733A
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN202010211917.1
申请日:2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 电子部件具备:素体,其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面;以及外部电极,其配置于素体。外部电极具有:导电性树脂层,其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置;以及镀层,其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含:位于端面上的第一区域;以及位于主面上的第二区域。第二区域的最大厚度比第一区域的最大厚度大。
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公开(公告)号:CN111739732A
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN202010211601.2
申请日:2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备:素体,其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面;以及外部电极,其配置于素体。外部电极具有:导电性树脂层,其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置;以及镀层,其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含:位于端面上的第一区域;位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域;以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm)),第二区域的最小厚度为(T2(μm))时,最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系:T2/T1≥0.26。
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