晶种附着方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112391674A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN202010806156.4

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 本发明的实施例涉及晶种附着方法,包括:步骤(1),在锭生长的晶种的一面附着保护膜;步骤(2),在上述晶种的另一面涂敷粘结组合物;步骤(3),进行第一固化,即对上述晶种进行热处理;步骤(4),去除上述保护膜;步骤(5),进行第二固化,即对上述晶种进行热处理;以及步骤(6),使上述晶种附着于晶种支架,从而可在碳化硅单晶锭生长时提高生长稳定性及质量。

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