公开(公告)号：CN103289117B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201310064578.9

申请日：2013-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通

IPC: C08J9/12 ,  C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明提供一种表观密度低、薄且柔软的、卷取时的稳定性（卷取稳定性）优异的树脂发泡体片，以及树脂发泡复合体。本发明的树脂发泡体片的特征在于，表观密度为0.02～0.30g/cm3、拉伸强度为0.5～3.0MPa、厚度为0.20～0.70mm、长度为5m以上、宽度为300mm以上、且在两面侧具有开口部。（厚度公差）/（厚度的中心值）×100（1）。

公开(公告)号：CN107365446A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710142303.0

申请日：2017-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚

IPC: C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K5/103 ,  C08J9/12 ,  B29C47/00

CPC classification number: C08L23/12 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0042 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08J2323/00 ,  C08J2323/12 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016 ,  C08L23/00 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K2003/2224 ,  C08K5/103

Abstract: 提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及成形工序(S3)。分散化工序(S2)中，使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼。成形工序(S3)中，由经历了分散化工序(S2)的树脂组合物得到成形体。成形工序(S3)中，例如通过减压发泡得到发泡成形体。导电性树脂复合体为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的成型体，例如为具有气泡结构的发泡成形体。

公开(公告)号：CN105567110A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510733388.0

申请日：2015-11-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木集 ,  斋藤诚 ,  儿玉清明 ,  藤田雅人

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/04 ,  C08L23/12 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备：导电性树脂发泡体层(2)；导电性复合层(3)，其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面(5a)的导电性贴附层(5)；和导电性中间层(7)，其夹在前述导电性树脂发泡体层(2)和前述导电性复合层(3)之间。

公开(公告)号：CN103261296B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201180059631.5

申请日：2011-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18

CPC classification number: C08L23/12 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08L23/20 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供防尘性能、特别是动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的厚度恢复率为65%以上。厚度恢复率：将树脂发泡体在23℃的气氛下、沿厚度方向压缩1分钟以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度，然后在23℃的气氛下解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。

公开(公告)号：CN104364303A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380028080.5

申请日：2013-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金田充宏 ,  斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  儿玉清明 ,  安田广论

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  C09K3/10

CPC classification number: B32B5/18 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/06 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/26 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08J2400/22 ,  C08J2400/26 ,  C08J2423/12 ,  C08J2423/16 ,  C09J7/26 ,  C09K3/10 ,  C09K2200/0617

Abstract: 本发明的目的在于提供保持柔软性、并且在特定方向上的剪切破坏中赋予显著的各向异性、可以实现良好的加工性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体，其特征在于，该树脂发泡体包含热塑性树脂，该发泡体的最大断裂强度Smax为0.1MPa～3MPa、且该最大断裂强度Smax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂强度Smin之比Smax/Smin为1.5～6。进而优选的是，在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax为200％以下，在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂伸长率SSmin的断裂伸长率比SSmax/SSmin为1.5～6。

公开(公告)号：CN102341443B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201080010470.6

申请日：2010-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC: C08J9/12 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN101522769B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780036882.5

申请日：2007-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  德永泰之 ,  伊藤滝男 ,  藤井浩喜

IPC: C08J9/12 ,  C08K5/09 ,  C08K5/20 ,  C08L21/00 ,  C08L23/00

CPC classification number: C08L9/00 ,  C08J9/0028 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2323/12 ,  C08J2423/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/20 ,  C08L21/00 ,  C08L23/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/08

Abstract: 本发明涉及由聚烯烃类树脂组合物形成的聚烯烃类树脂发泡体，所述聚烯烃类树脂组合物包含(A)橡胶和/或热塑性弹性体、(B)聚烯烃类树脂、和(C)选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂并且其中具有极性官能团和50-150℃熔点的至少一种脂肪族类化合物，其中所述脂肪族类化合物的含量以橡胶和/或热塑性弹性体与聚烯烃类树脂的总量100重量份计为1～5重量份。本发明的聚烯烃类树脂发泡体具有优异的柔软性和缓冲性，并且具有良好的加工性，尤其是优异的切割加工性。

公开(公告)号：CN101193741B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200680020618.8

申请日：2006-04-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  德永泰之 ,  长津秀树

IPC: B32B5/18 ,  C08J5/12 ,  B32B27/32 ,  C08J9/12 ,  B32B27/36 ,  C08L23/00 ,  B65D73/02

CPC classification number: C08J9/42 ,  B32B5/18 ,  B32B27/08 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249992 ,  Y10T428/249993

Abstract: 本发明提供一种即使是具有高发泡倍率的发泡部件也可以抑制或防止在从载带上剥离时的泡沫破损的发泡部件。所述发泡部件具有热塑性树脂发泡体层，该热塑性树脂发泡体层含有使高压非活性气体渗透于热塑性树脂中后经过减压工序形成的热塑性树脂发泡体，其特征在于，在热塑性树脂发泡体层的至少一个面上具有热塑性聚酯类树脂及热塑性弹性体树脂层中的至少一层。

公开(公告)号：CN114761506A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080082071.4

申请日：2020-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  家田博基

IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供凹凸追随性优异的粘合带。本发明的粘合带为在基材层的至少一侧具有粘合剂层的粘合带，其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率为‑0.39～‑0.20。其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率通过下述方式得到：将粘合带切成宽度为20mm的带状而制作测定用样品，使用拉伸试验机，将初始夹盘间距离设定为20mm，在23℃、50％RH的环境下以300mm/分钟的拉伸速度沿纵向对该测定用样品进行拉伸以使得变形量达到100％，并按照规定的公式计算出尺寸变化率。

公开(公告)号：CN108285748B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201711485503.2

申请日：2017-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，提供对于反复变形的耐久性高、也适于在柔性装置中使用的粘合片。由本发明提供的粘合片包含粘合剂层。上述粘合片的100％伸长后的恢复率为70％以上。上述粘合剂层的基于以下的保持力试验得到的偏移距离为0.5mm以上。〔保持力试验〕在23℃、将粘合剂层以宽度10mm、长度20mm的粘贴面积粘贴于作为被粘物的胶木板，在长度方向上施加1kg的载荷，1小时后测定距离最初的粘贴位置的偏移距离。