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公开(公告)号：CN102356124B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201080012224.4
申请日：2010-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08K9/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2205/106 , C09J2400/163 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , Y10T428/249983 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明提供了高度发泡的、具有即使对于微小的间隙也能追随的优异柔软性的阻燃性的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是一种树脂发泡体的特征在于，其含有树脂和阻燃成分，其中，阻燃成分为聚硅氧烷涂布的阻燃剂。另外本发明提供了如上所述的树脂发泡体，其中，该聚硅氧烷涂布过的阻燃剂是聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物，该聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物在树脂发泡体中的含量为30～60重量％。
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公开(公告)号：CN103524775A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310397931.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号：CN102898725B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210265021.7
申请日：2012-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , B32B5/18 , B32B27/32 , C08J9/0061 , C08J9/08 , C08J9/12 , C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2205/04 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2491/00 , C08L21/00 , C08L23/00 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C09K3/10 , C09K2200/0208 , C09K2200/0239 , C09K2200/0617
Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。
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公开(公告)号：CN102341443B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201080010470.6
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08K3/04 , C08L101/00
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103524775B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310397931.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号：CN102898725A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210265021.7
申请日：2012-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , B32B5/18 , B32B27/32 , C08J9/0061 , C08J9/08 , C08J9/12 , C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2205/04 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2491/00 , C08L21/00 , C08L23/00 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C09K3/10 , C09K2200/0208 , C09K2200/0239 , C09K2200/0617
Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。
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公开(公告)号：CN103524776A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310397942.3
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号：CN102356124A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012224.4
申请日：2010-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08K9/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2205/106 , C09J2400/163 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , Y10T428/249983 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明提供了高度发泡的、具有即使对于微小的间隙也能追随的优异柔软性的阻燃性的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是一种树脂发泡体的特征在于，其含有树脂和阻燃成分，其中，阻燃成分为聚硅氧烷涂布的阻燃剂。另外本发明提供了如上所述的树脂发泡体，其中，该聚硅氧烷涂布过的阻燃剂是聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物，该聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物在树脂发泡体中的含量为30～60重量％。
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公开(公告)号：CN102341443A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010470.6
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08K3/04 , C08L101/00
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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