公开(公告)号：CN102898725B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201210265021.7

申请日：2012-07-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神德奈绪美 ,  畑中逸大 ,  小林彻郎

IPC: C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32

CPC classification number: C08L23/12 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/08 ,  C08J9/12 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/04 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08J2491/00 ,  C08L21/00 ,  C08L23/00 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/025 ,  C09K3/10 ,  C09K2200/0208 ,  C09K2200/0239 ,  C09K2200/0617

Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。

公开(公告)号：CN102898725A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210265021.7

申请日：2012-07-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神德奈绪美 ,  畑中逸大 ,  小林彻郎

IPC: C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32

CPC classification number: C08L23/12 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/08 ,  C08J9/12 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/04 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08J2491/00 ,  C08L21/00 ,  C08L23/00 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/025 ,  C09K3/10 ,  C09K2200/0208 ,  C09K2200/0239 ,  C09K2200/0617

Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。