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公开(公告)号：CN110770202B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201880040556.X
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物具有低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供一种活性酯树脂，其为具有2个以上的酚性羟基的第一芳香族化合物、与具有酚性羟基的第二芳香族化合物、与具有2个以上的羧基的第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物中的至少1个具有含不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN115210213A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018514.8
申请日：2021-03-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/82 , C07C69/80 , C08G59/00 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物，进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯，其特征在于，其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构，且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。
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公开(公告)号：CN108353496B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680066776.0
申请日：2016-12-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种热固性材料，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可以形成能够将柔性印刷配线板增强到能防止安装部件脱落等的水平的增强部。本发明涉及一种柔性印刷配线板增强用热固性材料，其为用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：所述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围，且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上。
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公开(公告)号：CN111971323A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980023293.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)(上述化学式(1)中，Ar1为取代或未取代的第1芳香族环基，Ar2各自独立地为取代或未取代的第2芳香族环基，此时，前述Ar1及前述Ar2中的至少1者具有含聚合性不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的芳香族酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、及环氧化合物(C)。
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公开(公告)号：CN111918890A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023343.0
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar1为取代或未取代的芳香族环基。R1为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar1上的取代基、或R1，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN105121489B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480022279.1
申请日：2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22
Abstract: 提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)(式中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)所示的结构部位(1)作为取代基。
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公开(公告)号：CN106133021A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016140.0
申请日：2015-03-03
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/063 , C08G59/32 , C08G59/50 , C08G59/504 , C08G59/58 , C08G59/60 , C08G59/621 , C08J5/04 , C08J5/042 , C08J2363/02 , C08K7/02
Abstract: 本发明提供粘度低、对增强纤维的浸渗性优异、并且在用于纤维增强树脂材料时的固化物的弹性模量高且耐热性优异的环氧树脂和其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、及成形品。一种环氧树脂，其特征在于，其是苯酚和羟基苯甲醛的缩聚物的聚缩水甘油醚，该环氧树脂含有下述结构式(1)所示的3核体(X)，前述3核体(X)中，下述结构式(1‑1)所示的[o,p,p]结合体(x1)的含量以液相色谱测定中的面积比率计为5～18％的范围。
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公开(公告)号：CN102762581B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180010243.8
申请日：2011-02-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/6574 , C08G59/40 , C07B61/00
CPC classification number: C07F9/65746 , C07F9/306 , C07F9/657172 , C08G79/04 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供含磷原子低聚物，其对有机溶剂的溶解性优异、且其固化物表现出优异的阻燃性和耐热性。该含磷原子低聚物的特征在于，其由下述结构式（1）表示，且在下述结构式（1）中n为2以上的成分的含有率按GPC测定的峰面积基准计在5~90%的范围内（式（1）中，R1表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、苯基，n是重复单元，为1以上的整数，X为由下述结构式（x1）或（x2）表示的结构部位，Y为氢原子、羟基或由下述结构式（x1）或（x2）表示的结构部位，另外，在该结构式（x1)或（x2）中，R2、R3、R4、R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、苯基、芳烷基。）。
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公开(公告)号：CN102762581A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010243.8
申请日：2011-02-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/6574 , C08G59/40 , C07B61/00
CPC classification number: C07F9/65746 , C07F9/306 , C07F9/657172 , C08G79/04 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供含磷原子低聚物，其对有机溶剂的溶解性优异、且其固化物表现出优异的阻燃性和耐热性。该含磷原子低聚物的特征在于，其由下述结构式（1）表示，且在下述结构式（1）中n为2以上的成分的含有率按GPC测定的峰面积基准计在5~90%的范围内（式（1）中，R1表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、苯基，n是重复单元，为1以上的整数，X为由下述结构式（x1）或（x2）表示的结构部位，Y为氢原子、羟基或由下述结构式（x1）或（x2）表示的结构部位，另外，在该结构式（x1)或（x2）中，R2、R3、R4、R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、苯基、芳烷基。）。
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