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公开(公告)号:CN102420114A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201110216992.8
申请日:2003-06-02
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H01L21/20 , H01L21/683 , B32B27/06 , B32B27/18
CPC classification number: B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/2007 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10T156/1111 , Y10T156/1158 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944
Abstract: 提供一种层压体,其包括待研磨基片和载体,该基片被研磨至很小厚度,而且能在不损坏基片的情况下与载体分离。本发明的一个实例是一种层压体,其包括待研磨基片,与待研磨基片接触的粘合层,含有吸光剂和可热分解树脂的光热转换层,和透光载体。对与粘合层接触面相反的基片表面进行研磨之后,通过透光层辐照该层压体,光热转换层分解,使基片与透光载体分离。
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公开(公告)号:CN1703773B
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN03812196.4
申请日:2003-06-02
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 提供一种层压体,其包括待研磨基片和载体,该基片被研磨至很小厚度,而且能在不损坏基片的情况下与载体分离。本发明的一个实例是一种层压体,其包括待研磨基片,与待研磨基片接触的粘合层,含有吸光剂和可热分解树脂的光热转换层,和透光载体。对与粘合层接触面相反的基片表面进行研磨之后,通过透光层辐照该层压体,光热转换层分解,使基片与透光载体分离。
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公开(公告)号:CN102172858A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN201110060980.0
申请日:2004-10-15
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 野田一树
CPC classification number: H01L21/67132 , B24B7/228 , B24B55/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2461/00 , C09J2463/00
Abstract: 本发明涉及半导体表面护板和方法。具体地,本发明提供了一种半导体表面保护方法和表面护板,其采用了对于半导体晶片电路侧面上的不规则性具有足够适应性并且在研磨过程中作为支持物足够的刚性的材料,该材料不随着重复温度升高而变成流体。还提供了在半导体晶片背侧研磨步骤中用于保护电路侧面的表面护板,该表面护板具有聚合物薄膜材料,上面具有保护层,该保护层在加热后可以变成流体,并且在辐照或加热后硬化。
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公开(公告)号:CN101946360A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200880126662.6
申请日:2008-12-18
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01M8/1004 , H01M4/8605 , H01M4/8657 , H01M4/8807 , H01M4/881 , H01M4/8828 , H01M4/8882 , H01M4/92 , Y02P70/56
Abstract: 提供一种电极催化剂层,所述电极催化剂层与使用碳载体的常规电极催化剂层相比具有优良的耐久性,并且可以尽可能最大程度地减少催化剂材料的用量,同时可通过根据需要调整所述的量得到期望的输出。本发明的电极催化剂分散体包含催化剂颗粒和分散介质,所述催化剂颗粒包含非导电支撑物和覆盖所述非导电支撑物表面的导电催化剂材料,所述分散介质选自水、有机溶剂,及其组合。本发明的油墨组合物包含催化剂颗粒、分散介质和离子导电聚合物,所述催化剂颗粒包含非导电支撑物和覆盖所述非导电支撑物表面的导电催化剂材料,所述分散介质选自水、有机溶剂,及其组合,其中所述催化剂颗粒与所述离子导电聚合物的体积比为55∶45-90∶10。进一步提供了电极催化剂层。
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公开(公告)号:CN1703773A
公开(公告)日:2005-11-30
申请号:CN03812196.4
申请日:2003-06-02
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 提供一种层压体,其包括待研磨基片和载体,该基片被研磨至很小厚度,而且能在不损坏基片的情况下与载体分离。本发明的一个实例是一种层压体,其包括待研磨基片,与待研磨基片接触的粘合层,含有吸光剂和可热分解树脂的光热转换层,和透光载体。对与粘合层接触面相反的基片表面进行研磨之后,通过透光层辐照该层压体,光热转换层分解,使基片与透光载体分离。
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