一种μLED显示器件检测及修复方法

    公开(公告)号:CN111834389B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202010535556.6

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 本发明涉及一种μLED显示器件检测及修复方法,μLED显示器件阵列设置k个μLED像素,每个像素包含ni个芯片,以形成至少mi个发光体;μLED显示器件检测及修复包括以下步骤:S1)采用直接电学接触电流注入的逐点扫描或无直接电学接触的电场驱动方式对芯片进行驱动发光;S2)通过逐点扫描或拍摄处理发光图片获得不良像素的行列地址;S3)根据不良像素的行列地址进行寻址,采用非Au‑In互连方法在相应位置的芯片电极的备用区域与驱动背板对应电极的备用区域进行原位修复;S4)重复S1‑S3,直至良品率达到预期良率。该方法降低了μLED显示器件的制作难度、制作周期和制作成本,提高了μLED显示器件的良品率。

    基于阴离子交换合成全光谱钙钛矿量子点的方法

    公开(公告)号:CN113684026B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202111084146.5

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本发明涉及一种基于阴离子交换合成全光谱钙钛矿量子点的方法,包括以下步骤:步骤S1:获取CsPbBr3钙钛矿量子点母液;步骤S2:将阴离子交换树脂分别与Cl离子和I离子的无机盐溶液混合,获取Cl型和I型阴离子交换树脂;步骤S3:将CsPbBr3钙钛矿量子点母液与Cl型和I型阴离子交换树脂分别按照预设比例混合,并进行进行纯化处理,分别得到实现绿色光谱至近紫色光谱转变的CsPbBrxCl3‑x和实现绿色光谱至红色光谱转变的CsPbBrxI3‑x。本发明采用阴离子交换树脂作为钙钛矿量子点阴离子交换的媒介,在不引入非发光杂质的前提下在全光谱范围内(400nm‑700nm)对荧光发射光谱实现纳米级精确调控。

    一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法

    公开(公告)号:CN112951103B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202110115072.0

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明涉及一种提升子像素发光均衡的Micro‑LED制造方法,该方法包括:在阵列基板的受光面涂覆光刻胶;调整掩膜版,使掩膜版的透光区对应至每个显示像素;维持掩膜版与阵列基板相对位置不变,采用入射方向不同的三组光源同时透过掩膜版的透光区对不同组别的子像素进行曝光;其中,每组光源对应一组相同颜色的子像素,每组光源的光照强度和光照时间根据与该组光源对应颜色的子像素需填充的量子点胶体体积决定;使用显影液对阵列基板上的光刻胶进行第一时间的溶解;烘干阵列基板,并对子像素进行刻蚀形成三种深度不同的储液槽。该方法有利于提高子像素的发光亮度均衡,提升显示效果。

    LED芯片无损阵列检测装置及方法

    公开(公告)号:CN113471091A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110532053.8

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 本发明提出一种LED芯片无损阵列检测装置及方法,带有第一导电板的第一基板、带有第二导电板的第二基板、光信号检测系统、电信号检测系统和供电系统;所述第一导电层包括微电极阵列、行电极、列电极,以及用于分隔行、列电极的绝缘层;所述行电极与微电极阵列相连,所述列电极在水平方向上靠近但不接触微电极阵列;所述第二基板用于承载待测LED芯片;所述微电极阵列用于对应第二基板上表面的LED芯片阵列;所述第一基板在垂直方向靠近但不接触待测LED芯片。其每次只检测一颗LED芯片,可以同时完成对单颗LED芯片的电信号和光信号的采集,避免了传统LED芯片检测过程中,探针对LED芯片的损害,有利于提高检测芯片使用可靠性,延长LED芯片实际使用寿命。

    一种集成封装微显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113299678A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110398179.0

    申请日:2021-04-14

    Abstract: 本发明涉及一种集成封装微显示芯片,其特征在于,包括衬底,蓝光Micro‑LED子像素、红光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素和红光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素;所述Micro‑LED子像素的n电极与Micro‑OLED或Micro‑QLED的其中一个电极相连,Micro‑LED子像素的p电极、红光Micro‑OLED或Micro‑QLED的另一个电极、绿光Micro‑OLED或Micro‑QLED的另一个电极分别引出,形成四个集成封装微显示芯片的引出电极。本发明将蓝光Micro‑LED子像素和红光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素以及绿光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素相结合,并通过晶圆级集成封装成一个较大尺寸的具有三基色可控发光的微显示像素芯片。

    双畴光配向LCD光路系统
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112904620A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110107547.1

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明提出一种双畴光配向LCD光路系统,包括:光源模组,用于提供入射方向不同的两组双畴配向光源;掩膜版模组,包括:带有透光区和非透光区的掩膜版;待配向基板,包括:两组不同配向角的配向区;所述配向角与双畴配向光源的入射方向相对应;每个所述透光区对应待配向基板的一个显示像素,每个所述显示像素包括两个不同配向角的配向区;所述掩膜版设置于待配向基板与光源模组之间,且掩膜版的透光区的中心位置在待配向基板上的投影位于同一个显示像素中两个配向区的中间。旨在解决在双畴光配向过程中掩膜版的对位误差问题以及减少曝光次数增加产能。

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