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公开(公告)号：CN110666329B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201911088546.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明属于应用焊接技术领域，具体公开了一种提高铝板和钢板焊接接头耐腐蚀性能的方法，在钢板待焊接面上镀一层钴备用；然后以钢板为基板，铝板为复板，在焊接夹具工装上组装铝板和钢板，铝板和钢板之间保持一定的搭接长度和搭接间隙；所述铝板和钢板搭接所形成的平面为待焊接面；铝板下方设有线圈，钢板上方设有压板；最后使用电磁脉冲焊接铝板和钢板。该方法不但能提高焊接接头的耐腐蚀性、耐磨性和耐高温性，而且还能有效阻碍铝钢金属间化合物和母材碎片的生成，提高铝板和钢板焊接接头性能。
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公开(公告)号：CN110487111B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910824695.8
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: F41A31/02
Abstract: 本发明公开了一种冲击式速射武器身管性能测试实验方法，包括以下步骤：1）按照工艺要求制作实验装置；2）将待实验的武器身管放置在试样台上，试样台与加热装置配合安装；或武器身管与加热装置配合安装，加热装置对待实验的武器身管进行加热，加热到实验所需温度；3）按照工艺要求，通过爆炸冲击药物盒向试样台投放爆炸冲击药物，使爆炸冲击药物在试样台周围燃烧并爆炸，使武器身管被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹；4）启动气动冲击装置，气动冲击装置对被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹的武器身管施加冲击力，气动冲击装置撞击武器身管至少一次；5）按照工艺要求，当撞击次数达到预设值，气动冲击装置停止工作。
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公开(公告)号：CN110682021B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201911093840.6
申请日：2019-11-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，沉积薄膜，提供两块金属基底，在所述金属基底的焊接面上沉积有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%；步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Ag微互连结构；步骤三，超声刻蚀处理，对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行超声刻蚀处理，除去未反应的纯Sn钎料，在金属基底上得到Co‑P/CoSn3结构；步骤四，回流焊，将刻蚀后的Co‑P/CoSn3结构用SnAg锡膏连接，并进行回流焊，得到具有Co‑P/SnAg/Co‑P微互连结构的微焊点。其能够有效抑制使用过程中温度梯度造成的原子迁移，同时能够抑制界面IMC在热迁移下的继续生长，提高微焊点的可靠性。
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公开(公告)号：CN108999714B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810908366.7
申请日：2018-08-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高性能气缸套组件，包括圆筒状的缸套和与缸套内壁滑动配合的活塞环，其特征在于：所述缸套和活塞环的的材质相同，均为灰铸铁、蠕墨铸铁和合金铸铁中的一种；缸套内壁镀有耐磨层，所述耐磨层为硬铬、铬镍、铬铁和铬钴合金中的一种，表面硬度为HV650~HV1100，在耐磨层上阳极刻蚀有微网纹；在缸套内周面设有刮擦槽，所述刮擦槽位于活塞上止点上方，用于刮掉活塞上堆积的颗粒物。还公开了一种高性能气缸套组件的制造方法。其能够提高缸套与活塞环的匹配性能，降低机油消耗，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN109370808B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201811550634.9
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种柔和型水基清洗剂及清洗方法，由以下质量比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；表面活性剂为非离子表面活性剂、水性阴离子型表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂各占总重量的25%~35%；水性阴离子表面活性剂占总重量的10%~25%；阳离子表面活性剂占总重量的20%~29%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；本发明完全低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，清洗工艺易操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111117797A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010055511.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多功能通用型水基清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：表面活性剂：5%~10%；缓蚀剂：0.01~0.25%；消泡剂：0.1~0.3%；光亮剂：2%~5%；余量为去离子水，各组分重量百分比之和为100%。本发明中的水基清洗剂适用范围窗口宽，不限于一种清洗方法，不限于一种焊接方式的焊后清洗，适用于大部分焊接基板及焊后焊点、焊接夹具的清洗，还适用于松香助焊剂或非松香助焊剂或焊膏的焊后清洗，适用于大部分金属材料焊接且无腐蚀性，且清洗剂环保可降解。
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公开(公告)号：CN110530926A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910929814.6
申请日：2019-09-29
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，两个横向滑块滑动配合连接于横向滑轨上，一个横向滑块上固定有加热机构，另一个横向滑块上固定有冷却机构，所述加热机构的加热面和冷却机构的冷却面竖向布置；所述加热面和冷却面上可拆卸连接有用于横向放置试样的样品台，试样两端分别与加热机构的加热面和冷却机构的冷却面接触。其结构简单，能够适用于较高温度的热迁移实验，有效避免除温度梯度外其他因素对实验结果的影响，能够在钎料熔化的同时发生热迁移，使金属原子通过液态钎料发生迁移，可以极大地减小热迁移阻力，极大地提高热迁移效率。
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公开(公告)号：CN110243713A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910560572.8
申请日：2019-06-26
Applicant: 重庆理工大学
IPC: G01N3/60
Abstract: 本发明公开一种用于电子元件的快速冷热冲击实验装置及方法，包括往复运动组件以及上下布置的制热组件和制冷组件，制热组件包括防护罩，防护罩内壁设有用于安装线圈的容置槽，轴向设有容往复运动组件穿过的通孔；制冷组件包括箱体，箱体上表面与通孔对应的位置上设有能够开合的隔热板，箱体内装有冷却液；往复运动组件包括升降杆、载物台和加热盘，载物台固定于升降杆的下端且载物台中部设有容纳腔，加热盘固定于容纳腔中，上表面用于放置试样，试样在升降杆的带动下在制热组件和制冷组件之间进行往复移动。其能够实现对电子元件的封装焊点的快速冷热冲击，有效模拟电子元件实际服役过程中受到的冷热冲击，结构简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN109738483A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910064220.3
申请日：2019-01-23
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种极端温度梯度条件下焊点热迁移实验装置及方法，实验装置包括加热系统和冷却系统；加热系统包括第一导热板，在第一导热板上固定安装有加热片和温度传感器，温度传感器与温度控制器相连，温度控制器通过一开关电源与第一导热板相接；制冷系统包括液氮罐和装在液氮罐内的液氮，在液氮罐的罐口上安装有一个第二导热板，在第二导热板下方固定安装有一插入液氮罐内并浸泡在液氮内的传温棒；第一导热板置于第二导热板上方，在第一导热板和第二导热板之间形成一个试样检测空间，第一导热板和第二导热板通过该连接装置夹紧试样。本发明得到的极端温度梯度条件下焊点热迁移实验装置及方法温度梯度大，实验周期长，且造价低、体积小。
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公开(公告)号：CN109456850A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811550632.X
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种弱碱性复合多功能水基清洗剂及清洗方法，由以下质量比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂：0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为非离子表面活性剂、水性阴离子型表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和两性离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂各占总重量的25%~35%；两性离子表面活性剂占总重量的10%~25%；水性阴离子表面活性剂占总重量的20%~30%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；本发明低挥发性，有效成分含量低，其成本相对低廉，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，清洗工艺易操作。
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