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公开(公告)号：CN105099241B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201410156304.7
申请日：2014-04-18
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明揭示了控制器、电能变换系统和方法，其中揭示的一种方法，用于控制变换器装置的运作，使其可以提供多电平输出电压给负载。该方法至少包括如下步骤：判定由该变换器提供电能的负载是否工作在第一状况还是第二状况；在判定出该负载工作在第一状况时产生第一脉冲信号，以在至少三个不同的电流路径中选择至少一者，使得该变换器在选择任一电流路径时可以提供相同电平的输出电压；以及在判定出该负载工作在第二状况时产生第二脉冲信号，使得变流器执行正常的电能变换操作。本发明还揭示电能变换系统以及控制器等。
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公开(公告)号：CN104702252B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201310666305.1
申请日：2013-12-10
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及开关模组、变换器及电能变换装置，该开关模组包括至少两个串联连接的电子开关及至少两个过压保护电路。该至少两个过压保护电路分别与该至少两个串联连接的电子开关电性耦合。每个过压保护电路包括钳位单元及保护单元，钳位单元用于当对应电子开关的两端电压大于第一预定电压时提供钳位电压至对应的电子开关，保护单元用于当对应电子开关的两端电压大于第二预定电压时导通对应的电子开关。钳位单元和保护单元可以针对对应的电子开关提供双重过压保护，提高了可靠性。本发明还提供了应用上述开关模组的变换器及电能变换装置。
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公开(公告)号：CN105336723B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201410362946.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/473 , H01L25/16
Abstract: 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。
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公开(公告)号：CN103887760B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201210557048.3
申请日：2012-12-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: H02H3/087
Abstract: 本发明揭示一种故障保护系统，其包括控制模块，开关和感性装置。控制模块根据检测装置测量的检测信号来提供控制信号和开关信号。控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，第一控制信号对应于正常模式，第二控制信号对应于故障模式。开关根据开关信号开通和关断。感性装置根据第一控制信号工作在第一感抗值状态，根据第二控制信号工作在第二感抗值状态。本发明还揭示了一种故障保护方法。本发明揭示的故障保护系统和故障保护方法，可快速切断故障并可重复使用。
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公开(公告)号：CN105743085A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410768134.8
申请日：2014-12-12
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及向至少一个负载供电的系统及方法，其中提供的一种向至少一个负载供电的系统包括：电耦合于该至少一个负载的至少一个电源单元、负载箱及控制装置。负载箱与至少一个电源单元和至少一个负载电耦合。负载箱包括可控电压源、电耦合于该可控电压源的输出侧与至少一个电源单元之间的至少三个电阻以及至少一个储能元件。可控电压源包括多个电子开关，至少一个储能元件包括一个或多个电容以及一个或多个电池中的至少一者。控制装置用于在第一阶段控制该多个电子开关，使得在至少一个电源单元的输出功率超过至少一个负载的需求功率的情况下，任何多余的输出功率被提供给至少一个储能元件或者被该至少三个电阻消耗。本发明还提供一种向至少一个负载供电的方法。
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公开(公告)号：CN105336723A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201410362946.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/473 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/051 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/22 , H01L23/42 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/72 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/105 , H01L25/11 , H01L25/112 , H01L25/115 , H01L25/117 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2225/1047 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。
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