公开(公告)号：CN107960139A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201680027076.0

申请日：2016-05-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 林慎一 ,  齐藤雅男 ,  阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30

Abstract: 各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中，粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸，该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时，根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ)，以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此，即使在微间距的连接中，也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性，并且抑制导电粒子的过度的密度增加。

公开(公告)号：CN107079589A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580052796.8

申请日：2015-10-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 浅羽康佑 ,  林慎一 ,  田中雄介

IPC: H05K3/36 ,  C09J5/06 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  G06F3/041 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明确保由胶瘤的形成带来的电子部件的粘接强度，并且防止由粘合剂树脂带来的支持台的污损、基板的粘接和电子部件的连接电阻的上升。该方法包括在具有光透过性的电路基板(2)上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂(6)的粘接剂配置工序，以及隔着电路连接用粘接剂(6)在电路基板(2)上配置电子部件(5)、将电子部件(5)向电路基板(2)加热按压、并且使电路连接用粘接剂(6)固化的压接工序，电路连接用粘接剂(6)在压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。