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公开(公告)号：CN104835729B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510159274.X
申请日：2015-04-03
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种柔性还原石墨烯图形化电极的模板热场诱导成形方法，先在金属模板表面加工有相应图案的微结构，利用热源对金属模板进行加热，然后利用机械压力使金属模板接触到涂覆在柔性衬底表面的氧化石墨烯薄膜，最后利用机械力将金属模板从氧化石墨烯薄膜表面移开，即在柔性衬底表面得到图形化的还原石墨烯，其中图形化的还原石墨烯的图案与高温金属模板的微结构相一致，本发明可高效率、低成本、大规模的制造出高分辨率的石墨烯图案，为柔性电子、柔性显示、可穿戴电子、柔性储能器件等规模化制造提供了技术支撑。
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公开(公告)号：CN107010590A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710205501.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: B81B3/0035 , B81B3/0054 , B81C1/00023 , B81C1/00111 , B81C3/001
Abstract: 一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺，结构包括第一级底层倾斜的毫米级片状结构，在其的倾斜表面覆盖第二级微米级柱子阵列结构，第二级微米级柱子阵列的顶部设有第三级微米级蘑菇型末端，第一级底层倾斜的毫米级片状结构为毫米级尺度，第二级微米级柱子阵列结构和第三级微米级蘑菇型末端均为微米级尺度；制备工艺先制备第一级底层倾斜的毫米级片状结构，将第一级底层倾斜的毫米级片状结构的倾斜表面蘸取一层未固化的硅橡胶，压在微米级的材料是光刻胶的具有蘑菇型末端的孔阵列模具上，待硅橡胶固化后，将光刻胶用酒精洗掉，得到毫微三级的跨尺度干粘附复合结构，本发明结构满足强力粘附及快速的脱附，制备工艺简单可靠，成本低廉。
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公开(公告)号：CN105836696B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610177866.9
申请日：2016-03-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺，结构包含三层结构，顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行中间层柔性导电薄膜的制备，然后制备底层弹性模量差异化分布的周期性阵列结构，最后进行复合结构的耦合成型；本发明能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，利用聚合物的电致动特性，实现干粘附复合结构在电场调控下的可控脱附与粘附，其制造工艺，采用基于光刻、压印和旋涂的工艺手段，实现各层结构的准确可控制造，可广泛用于带式输送机、机械手、微吸盘等干粘附领域。
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公开(公告)号：CN105923599B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610398319.3
申请日：2016-06-07
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种基于气致动的干粘附复合结构及制造工艺，复合结构顶层为蘑菇状阵列结构，底层为周期性阵列结构的气阀板，气阀板和蘑菇状阵列结构通过一层低表面能材料粘结成为一个整体，气阀板的通孔与气压机连接；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行底层的气阀板的制造，最后进行复合结构的耦合成型，得到基于气致动的复合结构，本发明复合结构实现高强度粘附和可控脱附的有机统一。
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公开(公告)号：CN106405692A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610420934.X
申请日：2016-06-14
Applicant: 西安交通大学
IPC: G02B3/00
CPC classification number: G02B3/0025 , G02B3/0012
Abstract: 一种电场诱导复眼透镜多级结构的制备工艺，先在透明导电基材表面制备一层低玻璃态转化温度的热塑性高介电常数聚合物，然后在热塑性高介电常数聚合物表面制备一层低介电常数聚合物，在低介电常数聚合物上制备一层阵列结构，再采用结构化的高掺导电Si片作为诱导模板，与结构化低介电常数聚合物间施加外部电压，同时施加外加热场，使热塑性高介电常数聚合物温度超过其玻璃态转换温度，驱动液态热塑性高介电常数聚合物按照诱导模板的结构化形貌向上生长，直至复形过程结束；最后去除外加热场，固化电诱导复形所得的多尺度复合结构，得到复眼透镜多级结构，本发明实现宏微、宏纳以及微纳尺度复眼透镜复合结构的可控制造，加工成本低，加工效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103852972B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410122627.4
申请日：2014-03-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: G03F7/00
Abstract: 一种双焦点微透镜阵列的微米压印与激光诱导成形方法，首先利用电润湿法获得初级微透镜结构初始凹模，然后利用翻模和压印技术获得初级微透镜结构，再利用激光诱导聚合物膨胀技术在初级微透镜结构上制备次级级隆起结构，最后利用翻模和压印技术获得所需的双焦点微透镜，进而实现双焦点微透镜阵列的简单快速制造，本发明结合激光光致膨胀特性制备凸起结构解决了在微结构上继续加工微结构的问题，采用微米压印技术可有效提高双焦点微透镜的加工效率和结构的均匀性。
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公开(公告)号：CN105836696A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610177866.9
申请日：2016-03-24
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: B81B3/0054 , B81C3/001 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺，结构包含三层结构，顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行中间层柔性导电薄膜的制备，然后制备底层弹性模量差异化分布的周期性阵列结构，最后进行复合结构的耦合成型；本发明能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，利用聚合物的电致动特性，实现干粘附复合结构在电场调控下的可控脱附与粘附，其制造工艺，采用基于光刻、压印和旋涂的工艺手段，实现各层结构的准确可控制造，可广泛用于带式输送机、机械手、微吸盘等干粘附领域。
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公开(公告)号：CN103159164B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310066561.7
申请日：2013-03-01
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种高深宽比微柱阵列的电场诱导压印方法，先进行压印模具的制备及处理，然后进行基材、电极和聚合物材料的选择再压印及脱模，然后施加外电场，电场诱导再成型最后进行聚合物的固化，本发明最终得到的高深宽比柱状阵列，广泛的用于微机电系统以及生物微流体领域，同时由于本发明不需要复杂的工艺控制，大大降低了加工成本，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN103871804A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410122626.X
申请日：2014-03-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 室温下Pd薄膜大面积纳米缝阵列并行制造方法，在刚性基底和Pd薄膜之间引入易产生应力集中的环氧树脂阵列，反复使Pd薄膜处于较高氢气浓度和较低氢气浓度环境中，Pd与氢气发生可逆化学反应，导致Pd薄膜体积循环增大和减小，给Pd薄膜施加循环应力载荷，当循环次数足够多时，Pd薄膜在应力集中区发生疲劳断裂，本发明解决了传统金属薄膜断裂所需的应变来源问题，裂缝位置精确可控，控制氢气浓度、置于氢气环境中的时间及循环次数可以改变纳米缝宽度大小；Pd薄膜厚度均匀，循环应力作用均匀保证了阵列化纳米裂缝电极大面积并行制造的可行性和均匀性；同时，实验在室温下进行，方法简单有效。
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公开(公告)号：CN102320554B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110191568.2
申请日：2011-07-11
Applicant: 西安交通大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种纳米缝的模板对准压印制备工艺，先进行刚性衬底、柔性材料以及刚性材料三层结构的制备，然后采用模板进行对准压印，根据不同的纳米缝结构制备相应的压印模板，采用对准工艺使模板在需要产生纳米缝的位置处施加外在压力进行压印，最后利用第二平板二次对准施压，使断裂错位的薄膜材料上的纳米缝对齐，进一步减小纳米缝的间距，采用纳米缝的模板对准压印，导致柔性材料层变形，顶层刚性材料薄膜断裂，形成单个纳米缝或是纳米缝阵列，可以有效的突破常规纳米缝制备工艺中复杂的工艺流程以及昂贵的加工设备，能够低廉地制备纳米缝结构，可以广泛地应用在SED显示器以及分子器件等方面。
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