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公开(公告)号：CN111141221B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201911293635.4
申请日：2019-12-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了微位移传感器用光纤探针制备方法及微位移传感器和应用，将端部切平的光纤垂直浸入混合材料溶液中，然后将浸润后的光纤取出使其端面与水平面平行，将光纤另一端通过光纤准直器连接光源，打开光源使光纤的输出功率为0.1uw‑5uw，持续时间为1s‑16s，利用光纤光源由内之外扩散减弱同时长度方向减弱使光纤端部形成锥结构，最后通过腐蚀得到光纤探针结构，本发明方法简单，基于制备得到的光纤探针结构的双光纤探针微位移传感器，利用光纤尖端结构光谱敏感性，能够实现微位移的精准检测，采用光纤结构灵敏度高、抗电磁干扰能力强、耐腐蚀、防爆、结构简单、体积小、重量轻，可以用于高压、电气噪声、高温、腐蚀、或其它的恶劣环境，结构简单且成本低。
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公开(公告)号：CN112179535A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010888331.9
申请日：2020-08-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种双参量一体化传感器及其制备方法和监测系统，通过去除光纤表面的涂覆层和包层去并除杂，在同一段裸纤上采用熔接机对除杂后的裸纤进行挤压熔接形成两个间隔的光纤粗锥，利用激光刻写方法在两个光纤粗锥之间的光纤中刻写光栅，从而得到双参量一体化光纤传感器，能够同时用于应变和温度参量的测量，通过在一根光纤上制作两个粗锥耦合点，构成马赫曾德尔传感器，并在传感臂上采用飞秒激光刻写技术制作光纤光栅，采用光纤结构，不易腐蚀且灵敏度高，不易受到电磁干扰，在同一个监测点上能够同时获取应变和温度参量，提高了测量精度和检测范围。
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公开(公告)号：CN107863360B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201711015956.9
申请日：2017-10-26
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L27/144 , H01L29/10
Abstract: 本发明公开了一种基于双沟道HEMT的太赫兹波探测器，包含双沟道HEMT单元和能够耦合太赫兹波的天线。本发明所提出的双沟道HEMT太赫兹探测器采用半导体制造工艺，将太赫兹波天线与HEMT集成一体，结构紧凑，有利于探测器的阵列化和规模化生产，能够有效提高器件的导通电流，增大探测器的响应度和灵敏度，提升探测器的稳定性，进而实现对太赫兹波快速、准确的探测。
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公开(公告)号：CN107817364B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201710916278.7
申请日：2017-09-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01P15/12
Abstract: 本发明公开了一种MEMS直拉直压式两轴加速度计芯片及其制备方法，加速度计芯片采用SOI硅片制造，由四个相同的传感器子单元绕芯片中心旋转布置而成，每个子单元包括质量块、支撑梁、敏感梁、铰链梁、导线和焊盘，质量块通过支撑梁与芯片外框连接，两质量块通过铰链梁连接，两根敏感梁对称分布于铰链梁两侧，导线与焊盘连接组成半开环惠斯通全桥电路；芯片外框键合于底层玻璃板上。一组传感器子单元为一组测量x方向的加速度，另一组测量y方向的加速度。该加速度计芯片能够实现100g以下两轴加速度的分离测量，其固有频率大于25kHz，在无放大条件下灵敏度大于0.9mV/g/3V，具有良好的性能。
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公开(公告)号：CN107966481A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711157916.8
申请日：2017-11-20
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N27/22
Abstract: 本发明一种基于复合电容式结构的材质识别传感器及其制备方法，结构简单，体积小，成本低，能同时测量介电常数和弹性模量进行材质识别。传感器包括两个相对设置的第一极板和第二极板，与第一极板相对的至少两个第一电极，与第二极板相对的至少一个第二电极；制备方法：在基底上涂覆一层增附剂；在增附剂上涂覆一层负性光刻胶；采用掩膜法进行曝光和显影，将掩膜版的图形转移到光刻胶上，得到图形化的光刻胶；图形化的光刻胶表面溅射一层金属薄膜；通过去胶工艺去除增附剂、光刻胶及其表面附着的金属，形成按图形分布的金属电极，从而得到一个极板；重复上述步骤制备另一个极板，两个极板配合后得到基于复合电容式结构的材质识别传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107796955A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710938806.9
申请日：2017-09-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01P15/12
Abstract: 本发明公开多梁式单质量块面内双轴MEMS压阻式加速度传感器芯片及其制备方法，传感器芯片采用SOI硅片制造，包括芯片外框架、主支撑梁、连接梁、副支撑梁、敏感压阻微梁、质量块以及金属引线和焊盘。主支撑梁一端固定于芯片外框架，另一端与连接梁相连，连接梁的另一端与副支撑梁连接，副支撑梁的另一端与质量块相连。芯片中八个敏感压阻微梁位于芯片外框架与连接梁之间的间隙，两两对称分布在主支撑梁两侧，并且一端固定于芯片外框架，另一端与连接梁相连；八个敏感压阻微梁上的压敏电阻通过金属引线和十六个焊盘相连并组成惠斯通全桥电路。本发明传感器芯片可实现100g以下加速度的测量，固有频率达40kHz以上，满足高频低g值加速度动态测量的要求。
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公开(公告)号：CN117884034A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410106434.3
申请日：2024-01-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: B01F35/71 , B01F35/221 , B01F101/22
Abstract: 本申请公开了一种微流体混合的浓度调控装置，涉及药液容器技术领域。该微流体混合的浓度调控装置包括：瓶身，开设有多个第四出液口；多个储液瓶体，均独立设置于瓶身内，多个储液瓶体均设置有与多个第四出液口一一对应连通的第一出液口；混合液瓶，连接于瓶身并与瓶身形成空隙，其朝向瓶身的一侧设置有与第四出液口相对应的第二出液口，其远离瓶身的一侧设置有第三出液口，且内壁设置有第一环形凸台；多个带动组件，设置于空隙中，且均设置有一一对应连通于多个第一出液口和第四出液口的通孔；芯柱，两端分别位于第三出液口和瓶身的底部，芯柱周向设置有第二环形凸台；以及第一弹性件，其两端分别连接于芯柱和储液瓶体。
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公开(公告)号：CN111313756B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010239455.4
申请日：2020-03-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: H02N2/18
Abstract: 本发明公开一种机械整流式压电悬臂梁振动能量收集器，能量收集器包括底座、固定于底座的固支端、固支于固支端的压电悬臂梁、附加在压电悬臂梁尖端的质量块以及电极支架，质量块的上下表面分别设置有上活动电极和下活动电极，上活动电极和下活动电极分别与压电悬臂梁的两个引线连接；电极支架固定于底座上，电极支架上从上至下设置有上固定电极、中固定电极和下固定电极，上固定电极位于上活动电极的上方，中固定电极位于上活动电极和下活动电极之间，下固定电极位于下活动电极的下方，上固定电极和下固定电极相连。本发明能够使振动产生的压电交变电流通过机械整流器转换为直流电，避免了传统电子整流器的压降。
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公开(公告)号：CN108225394B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201711425087.7
申请日：2017-12-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01D11/26
Abstract: 本发明公开了一种用于环境监测的防水传感器节点封装盒，封装盒主体分为内层、中层和外层三层结构，内层、中层和外层结构共用外层后壁，封装盒联接前翼与封装盒联接后翼分别与外层前壁和外层后壁连接；封装盒盖同封装盒联接前翼、封装盒联接后翼的连接方式为固定螺栓和固定螺母连接；底部左支座和底部右支座分别置于下壁左右两端，作为封装盒支承件；监测节点模块安装于内层结构之内，各传感器安装于中层结构之上。本发明既不影响传感器对环境数据的监测，又可以实现对节点模块的防水、防尘保护，提高节点模块的使用寿命；封装盒结构简单、制造简便、容易装配；可以实现对多传感器的集成封装，传感器损坏后容易换装。
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公开(公告)号：CN111141221A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911293635.4
申请日：2019-12-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了微位移传感器用光纤探针制备方法及微位移传感器和应用，将端部切平的光纤垂直浸入混合材料溶液中，然后将浸润后的光纤取出使其端面与水平面平行，将光纤另一端通过光纤准直器连接光源，打开光源使光纤的输出功率为0.1uw-5uw，持续时间为1s-16s，利用光纤光源由内之外扩散减弱同时长度方向减弱使光纤端部形成锥结构，最后通过腐蚀得到光纤探针结构，本发明方法简单，基于制备得到的光纤探针结构的双光纤探针微位移传感器，利用光纤尖端结构光谱敏感性，能够实现微位移的精准检测，采用光纤结构灵敏度高、抗电磁干扰能力强、耐腐蚀、防爆、结构简单、体积小、重量轻，可以用于高压、电气噪声、高温、腐蚀、或其它的恶劣环境，结构简单且成本低。
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