公开(公告)号：CN100579336C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200710086311.4

申请日：2007-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 野田洋一

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H01L21/00

Abstract: 一种金属布线形成方法，具有：在基板上形成底层的工序；将含有金属微粒及分散稳定剂的溶液涂敷在所述底层上的工序；对所述被涂敷的溶液进行加热处理而形成导电层的工序，并且，在将所述溶液涂敷在所述底层上后规定时间内开始所述加热处理而形成所述导电层。

公开(公告)号：CN101039550A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710086311.4

申请日：2007-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 野田洋一

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H01L21/00

Abstract: 一种金属布线形成方法，具有：在基板上形成底层的工序；将含有金属微粒及分散稳定剂的溶液涂敷在所述底层上的工序；对所述被涂敷的溶液进行加热处理而形成导电层的工序，并且，在将所述溶液涂敷在所述底层上后规定时间内开始所述加热处理而形成所述导电层。

公开(公告)号：CN1967802A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610148594.6

申请日：2006-11-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 野田洋一

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1292

Abstract: 一种有源矩阵基板，在基板上形成有第一布线(40)、和宽度比第一布线(40)窄且与第一布线(40)连接的第二布线(41)。其制造方法包括：形成跨过基板上的第一布线形成区域(52)以及第二布线形成区域(54)的第一导电层(F1)的工序；和形成在第一布线形成区域(52)中以层叠在第一导电层(F1)上的状态，并在第二布线形成区域(54)中相对于第一导电层(F1)以非层叠状态配置的第二导电层(F2)的工序。由此，可形成平坦性高的图案。

公开(公告)号：CN1741272A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510092633.0

申请日：2005-08-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 野田洋一 ,  酒井真理 ,  傅田敦 ,  平井利充

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/82 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L27/12 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1292

Abstract: 本发明提供一种有源矩阵基板的制造方法，能够在半导体膜和像素电极之间喷出导电性材料形成导电膜时，防止导电性材料从半导体膜上流出，确保导电膜有充分的膜厚。有源矩阵基板(20)，在基板(P)上具备：格子图形的布线(40、42)；像素电极(45)，配置在布线(40、42)包围的区域中；开关元件(30)，通过导电膜(44)，与像素电极45和布线(42)电连接。该有源矩阵基板(20)具备辅助导电部(50)，将像素电极(45)与导电膜(44)电连接。此外，在辅助导电部(50)上的一部分上还具备围堰(61)。