电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN105306002A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510431228.0

    申请日:2015-07-21

    Inventor: 近藤学

    Abstract: 本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了缓和集中在从电子部件主体突出的引线端子的根部分处的应力来防止引线端子的根部分的变形、破损,石英振荡器具有引线端子,引线端子包含与设置于第1基板上的连接端子连接的连接焊盘及从连接焊盘延伸的引线部,引线端子具备与连接端子连接的第1面、作为该第1面的背面的第2面、以及作为侧面的第3面,引线部具备:向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第1弯曲部、向与第3面相交的方向弯曲的第2弯曲部、以及在第2弯曲部与引线部的端部之间向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第3弯曲部。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN104753490A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201410815268.0

    申请日:2014-12-23

    Inventor: 近藤学

    CPC classification number: H03H9/1028 H03H9/0547 H03H9/08

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,既能够确保振动元件的固定强度又能够防止振动元件的特性降低。作为振动器件的振子具备:作为基体的发热元件;作为弹性部件的第1支承臂以及第2支承臂,它们构成板簧,该板簧的一端与发热元件连接,并且从该一端向设置在与发热元件分离的位置的另一端延伸;以及振动元件,其与第1支承部以及第2支承部连接,该第1支承部以及第2支承部与发热元件分离地设置在第1支承臂以及第2支承臂的该另一端侧。

    印刷装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104339846A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410336385.9

    申请日:2014-07-15

    CPC classification number: G06K15/4065 B41J11/00 B41J11/0095 G06K15/16

    Abstract: 本发明提供印刷装置,其在未检测到介质相对于输送方向的斜行时,能缩短从用于该斜行的检测的工作的开始起到对介质的记录开始为止的时间。该印刷装置中,为了检测向记录部(28)输送的用纸(P)相对于输送方向的斜行,首先,使滑架(18)沿扫描方向移动直至第1位置为止,在该状态下输送用纸(P)。接着,若由第2传感器(75)检测到了用纸(P)的输送方向的前端,则使滑架(18)沿第2传感器(75)未检测到上述前端的方向移动到从第1位置按规定移动距离的量离开的第2位置为止。然后,输送用纸(P)直到在该第2位置第2传感器(75)检测到用纸(P)的上述前端为止,基于该输送距离以及上述规定移动距离来检测用纸(P)的斜行。

    振荡器、电子设备和移动体

    公开(公告)号:CN107547063B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201710443010.6

    申请日:2017-06-13

    Inventor: 近藤学

    Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。振荡器具有:第1封装件;振荡元件,其收容在所述第1封装件内;第1温度控制元件,其收容在所述第1封装件内;第2封装件,其收容所述第1封装件;以及第2温度控制元件,其配置在所述第1封装件外,收容在所述第2封装件内。

    电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN105306002B

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201510431228.0

    申请日:2015-07-21

    Inventor: 近藤学

    Abstract: 本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了缓和集中在从电子部件主体突出的引线端子的根部分处的应力来防止引线端子的根部分的变形、破损,石英振荡器具有引线端子,引线端子包含与设置于第1基板上的连接端子连接的连接焊盘及从连接焊盘延伸的引线部,引线端子具备与连接端子连接的第1面、作为该第1面的背面的第2面、以及作为侧面的第3面,引线部具备:向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第1弯曲部、向与第3面相交的方向弯曲的第2弯曲部、以及在第2弯曲部与引线部的端部之间向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第3弯曲部。

    电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN105306001B

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201510430409.1

    申请日:2015-07-21

    Inventor: 近藤学

    Abstract: 本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了形成即使在被再加热的情况下也能够维持引线端子的接合位置及接合强度的电子部件,作为电子部件的石英振荡器具备:第1基板,其具有连接端子;以及引线端子,其具有经由导电性接合部件与第1基板的连接端子连接的连接焊盘,平面观察时,导电性接合部件上设有:与连接端子和连接焊盘重合的部分;以及配置在连接焊盘的外侧的部分,连接焊盘上设有:与连接端子重合的第1区域;以及从第1区域延伸出的第2区域,第2区域经由绝缘性接合部件与第1基板连接。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN104753490B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201410815268.0

    申请日:2014-12-23

    Inventor: 近藤学

    CPC classification number: H03H9/1028 H03H9/0547 H03H9/08

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,既能够确保振动元件的固定强度又能够防止振动元件的特性降低。作为振动器件的振子具备:作为基体的发热元件;作为弹性部件的第1支承臂以及第2支承臂,它们构成板簧,该板簧的一端与发热元件连接,并且从该一端向设置在与发热元件分离的位置的另一端延伸;以及振动元件,其与第1支承部以及第2支承部连接,该第1支承部以及第2支承部与发热元件分离地设置在第1支承臂以及第2支承臂的该另一端侧。

    振子、振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN104617909B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201410588750.5

    申请日:2014-10-28

    Abstract: 本发明提供振子、振荡器、电子设备以及移动体。振子提高利用接合材料的振动元件的安装强度,并且抑制了频率和CI值等老化特性的劣化。振子具有:封装;设置于封装的一面的支承部;以及振动元件,振动元件的安装部(8)经由导电性粘接剂被安装到支承部上,所述安装部(8)配置于在主面上设置有激励电极的振动基板的外缘、与激励电极的外缘之间,安装部配置在使连接振动元件的中心(P)和振动元件的一端部的假想线(D1、D2)以中心(P)为轴、在旋转角(θ)为-35°以上+35°以下的范围内旋转而成的区域(S)内,且安装面积为0.7mm2以上。

    电子器件、振荡器、电子设备和移动体

    公开(公告)号:CN104124939B

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201410141764.2

    申请日:2014-04-10

    Inventor: 近藤学

    Abstract: 电子器件、振荡器、电子设备和移动体。以往很难使石英振子的温度保持恒定,并且,为了使石英振子的温度保持恒定,将会增加对发热用电阻的电力供给,很难减少石英振荡器的消耗电力。为此,本发明的电子器件具有基板、振动器件、发热体、安装在所述基板上并支撑所述振动器件的第1支撑体以及支撑所述基板的第2支撑体,所述第1支撑体的导热系数λ1与所述第2支撑体的导热系数λ2的关系满足λ1>λ2。

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