公开(公告)号：CN107017837B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201610910979.5

申请日：2016-10-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 福泽晃弘 ,  神山正之

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 本发明提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够抑制由于振荡频率的频率漂移等导致的缺陷的产生。电路装置具有：A/D转换部，其对来自温度传感器部的温度检测电压进行A/D转换，输出温度检测数据；处理部，其根据温度检测数据进行振荡频率的温度补偿处理，输出振荡频率的频率控制数据；以及振荡信号生成电路，其使用频率控制数据和振子生成振荡信号，处理部输出以k×LSB(k≥1)为单位变化的频率控制数据。

公开(公告)号：CN107017839B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201610917535.4

申请日：2016-10-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 福泽晃弘

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/02

Abstract: 提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，在DTCXO等数字方式的振荡器中，能够降低处理部的数字信号处理所产生的噪声的影响。电路装置包含：A/D转换部；处理部，其根据温度检测数据进行振荡频率的温度补偿处理，输出振荡频率的频率控制数据；D/A转换部；以及振荡电路。而且，D/A转换部(区域DAC)配置于A/D转换部(区域ADC)的第1方向(DR1)侧。在设与第1方向交叉的方向为第2方向(DR2)的情况下，处理部(区域DSPL)配置于A/D转换部和D/A转换部的第2方向侧。在设第2方向的相反方向为第3方向(DR3)的情况下，振荡电路(区域OSC)配置于D/A转换部的第3方向侧或第1方向侧。

公开(公告)号：CN104734635A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410766674.2

申请日：2014-12-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林谦司 ,  福泽晃弘

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。

公开(公告)号：CN104639082A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410642396.X

申请日：2014-11-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石川匡亨 ,  板坂洋佑 ,  山本壮洋 ,  福泽晃弘

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/0547 ,  G01R31/2824 ,  H03B5/32 ,  Y10T29/41

Abstract: 提供振荡器的制造方法、电路装置的制造方法以及电路装置，能够削减检查所需的时间以及工时并能够抑制设备投资。在振荡器(1000)的制造方法中，该振荡器具备振子(100)和半导体电路装置(1)，该半导体电路装置(1)具有：与振子(100)连接的振荡部(10)、以及控制部(20)，其切换振荡部(10)进行振荡动作的通常模式和检查振子(100)的特性的检查模式作为动作模式，该制造方法包含以下的工序：准备动作模式已被设定为检查模式的半导体电路装置(1)的工序(步骤(S200))、使振子(100)与半导体电路装置(1)电连接的连接工序(步骤(S202))以及检查与半导体电路装置(1)电连接的状态下的振子(100)的特性的检查工序(步骤(S204))。